viernes, 29 de mayo de 2026

Pasta térmica Zalman ZM-STC11 de alto rendimiento para equipos de alta gama

Zalman anunció una ampliación en su catálogo de soluciones de refrigeración con la ZM-STC11, una nueva pasta térmica basada en silicona que apunta directamente a usuarios que buscan mejorar la transferencia de calor entre la CPU, o cualquier chip, y el disipador. La principal cifra de reclamo es su conductividad térmica declarada de 18 W/m·K, un valor bastante elevado dentro del segmento de pastas térmicas convencionales no metálicas. Según la propia Zalman, la pasta no tiene conductividad eléctrica, por lo que reduce el riesgo de cortocircuitos frente a soluciones como el metal líquido. Que transfiere mejor el calor, pero también es más costosa y conduce la electricidad.

La ZM-STC11 está formulada con polidimetilsiloxano, óxido de zinc y óxido de aluminio, una combinación habitual en compuestos térmicos donde se busca equilibrio entre transferencia de calor, estabilidad y seguridad eléctrica. La compañía la presenta como una pasta apta para CPU y otros chips como la GPU, todo ello con una textura pensada para facilitar su aplicación sobre distintas superficies. En la práctica, se trata de una pasta térmica tradicional de alto rendimiento, enfocada a ser segura y sencilla de aplicar.

La pasta térmica Zalman ZM-STC11 promete una alta conductividad junto a una larga durabilidad

Uno de los puntos más llamativos es la promesa de durabilidad. Zalman afirma que su ZM-STC11 puede mantener su rendimiento durante 10 años en cualquier aplicación. Evidentemente, una cifra que habrá que tomar como una estimación del fabricante y no como una prueba independiente. Aun así, el mensaje es claro. La marca quiere venderla no solo por su conductividad térmica, sino también por su resistencia al secado y su estabilidad a largo plazo. Para ello, se entrega en una jeringa de 2 gramos con tapón de goma y marcas de medición, lo que permite reutilizarla y controlar con exactitud la cantidad aplicada del compuesto.

A nivel técnico, Zalman declara que el compuesto térmico ZM-STC11 tiene una densidad de 2,6 g/cm³ y un rango de funcionamiento de -40 ºC a 150 ºC. Este último dato es interesante porque, aunque la conductividad térmica sube mucho respecto a la ZM-STC10, el límite superior de temperatura declarado es inferior al de esa pasta anterior, que figuraba con un rango de -40 ºC a 200 ºC y una conductividad de 11,5 W/m·K. Es decir, la ZM-STC11 mejora sobre el papel la capacidad de transferir calor en torno a un 56% frente a la ZM-STC10. Ahora bien, no necesariamente supera a su predecesora en todos los apartados de especificación.

La comparación con la ZM-STC10 deja claro que Zalman está reposicionando su gama de compuestos térmicos hacia cifras más agresivas. Ambas comparten una base material similar, con silicona y óxidos metálicos como relleno conductor. Ahora bien, la nueva Zalman ZM-STC11 eleva notablemente la conductividad declarada

Esto puede resultar atractivo para usuarios con procesadores de alto consumo. Es decir, equipos gaming, estaciones de trabajo o sistemas donde se busca exprimir unos grados adicionales sin entrar en soluciones más delicadas como metal líquido o pads térmicos especializados. Como referencia, en conductividad térmica, es comparable a una Thermal Grizzly Kryonaut Extreme o Alphacool Apex Thermal Grease.

Saludos.

miércoles, 1 de abril de 2026

Crean una pasta térmica revolucionaria creada con pan de oro y miel para refrigerar la CPU

Para poder mantener el procesador de nuestro PC con buenas temperaturas necesitaremos tener un disipador por aire o un sistema de refrigeración líquida, aunque claro, sin pasta térmica no importa que usemos, las temperaturas subirán mucho en poco tiempo. La pasta térmica es totalmente necesaria si queremos que haya contacto entre el disipador y el chip, pues actúa como capa intermedia con alta conductividad térmica. La pasta térmica tradicional puede causar irritación a los ojos y ser nociva si por alguna razón la ingieres. En cambio, la pasta térmica que ha creado un YouTuber con pan de oro y miel puedes comértela y no está nada mal para refrigerar.

Las pastas térmicas se encargan de cubrir los huecos microscópicos que hay entre el procesador y el disipador, normalmente poniéndose encima del IHS o capa de metal que protege el chip. Si consigues quitar el IHS o tienes el chip directamente puedes enfriar la CPU incluso mejor, pero puede haber peligro de que se derrame. La pasta térmica no suele ser conductora, pero si usamos metal líquido si estaremos en problemas.

Un YouTuber crea la primera pasta térmica comestible del mundo con pan de oro y miel

Cada pasta térmica es distinta y ofrece resultados que van variando dependiendo de la marca y el modelo, aunque podemos diferenciar 4 grupos de pastas térmicas. Las cerámicas usarán óxidos como el de aluminio y zinc además de nitruros de boro y aluminio. Las pastas metálicas añaden partículas de plata, aluminio o cobre para mejorar la conductividad. También tenemos pastas que usan componentes derivados del carbono y hasta polvo de diamante y como no, las de metal líquido que emplean galio, indio y estaño. Ninguna se parece a la pasta térmica que ha creado el YouTuber mryeester, pues esta es probablemente, la primera pasta térmica comestible del mundo.

Nadie esperaría comprar un tubo de pasta térmica, ponerle un poco a la CPU y el resto comértela, ¿verdad?. Pues la cosa es que el YouTuber ha querido combinar ambos conceptos por alguna extraña razón, dado que ha querido hacer que puede ser ingerida y a su vez tengan un rendimiento decente. Por supuesto no vas a usar una pasta térmica con alimentos que comemos en nuestro día a día, pues a nivel de conductividad térmica dejaría mucho que desear.

En su lugar ha empleado oro, uno de los materiales con mayor conductividad y, a diferencia de otros, comestible. Para hacerlo viable a nivel económico y también comestible, ha usado lo que se conoce como "pan de oro" que no es otra cosa que una lámina de oro muy fina. Estas láminas de oro de 24 quilates se han ido añadiendo sobre la superficie de la CPU, pero no es suficiente para tapar todas las imperfecciones y trasmitir el calor eficientemente. Debe crear una capa que cubra todo y ahí es cuando decidió combinarlo con miel.

Las temperaturas no están nada mal, son alrededor de un 10% peores que las de una pasta térmica tradicional

Aunque no hace mención del procesador usado, se puede comprobar que es una CPU más antigua viendo la placa base y en esta primera prueba la pasta térmica comestible logra muy buenos resultados, pues consigue 53 °C, así que no hay problemas de temperatura al 100% de uso. Más adelante decide usar su PC gaming que representaría el ordenador que desean muchos jugadores, pues tiene una CPU Ryzen 7 9850X3D. Aunque esta probablemente consuma más energía y se caliente mucho más que la anterior, lo cierto es que aguanta muy bien a 78 °C jugando Counter-Strike 2.

En juegos que piden más CPU como Cyberpunk 2077, aquí se alcanzan 81 °C, así que es viable para jugar. Quizá para una situación de estrés al 100% en renders o programas, esta pasta térmica no sea suficiente para mantener una temperatura más fresca y estable. Lo cierto es que rinde bastante bien, pues usando una pasta térmica tradicional alcanzaba 70 °C en CS2, así que rinde un 10% por debajo.

Saludos.

martes, 16 de diciembre de 2025

Arctic MX-7 ya es oficial, así rinde la nueva pasta térmica para CPU y GPU

La Arctic MX-7 llega hoy al mercado como una actualización lógica y bien afinada dentro de la familia MX de cara a sustituir a la MX-6 Rev 4. No es una pasta térmica pensada para overclocks muy altos ni para batir récords extremos, sino para ofrecer justo lo que pide el hardware actual: estabilidad, facilidad de uso y un rendimiento térmico consistente tanto en CPU como en GPU. Y eso, visto lo visto en las pruebas independientes de Igor’s Labs, siendo el primero en el planeta que lanza una review, lo cumple bastante bien. De hecho, se pone en el podio de manera directa y a falta de una segunda revisión tradicional.

A nivel técnico, la MX-7 sigue apostando por una formulación clásica basada en óxidos metálicos no conductores de la electricidad, integrados en una matriz polimérica optimizada en base a silicona de alta calidad. No hay metal líquido ni materiales exóticos, pero sí una mejora clara en la estructura interna del compuesto. Esta es la mejora principal, que, aunque parezca irrelevante, realmente marca tal diferencia que deja a MX-6 Rev 4 como una pasta térmica normalita.

Arctic logra una mejora sustancial con MX-7 según las primeras pruebas de rendimiento, estructura y consistencia

En laboratorio, y según describe Igor, la conductividad térmica efectiva se sitúa en torno a 6,17 W/mK, una cifra sólida para este tipo de pastas, aunque lo realmente importante es cómo se traduce eso en uso real. La cifra seguro que no te impacta, pero tranquilo, como siempre hemos defendido, parámetros como la densidad, la resistividad o la viscosidad son mucho más importantes para paliar efectos como el famoso pump-out, ganando con ello desde rendimiento a consistencia o durabilidad.

Donde la MX-7 destaca es en su baja sensibilidad al espesor de la capa aplicada. En las pruebas, las curvas de temperatura se mantienen muy estables incluso cuando la capa no es perfecta o es algo más gruesa de lo ideal. Esto es clave en sistemas reales, donde las tolerancias del IHS, el cold plate o el propio montaje nunca son perfectas. La pasta compacta bien, rellena las microimperfecciones y mantiene una resistencia térmica baja incluso fuera del escenario ideal de laboratorio.

En CPU y GPU, el comportamiento es predecible y limpio. Las temperaturas suben de forma progresiva, sin picos raros ni degradación temprana, algo especialmente importante en plataformas modernas con chiplets, hotspots muy localizados o cargas térmicas sostenidas. Frente a la MX-6, la mejora existe y es medible, sobre todo con capas finas en torno a los 10 micrómetros, donde la MX-7 consigue rascar algunos grados gracias a una mejor interfaz térmica.

El pump-out queda reducido a su mínima expresión, longevidad mejorada

Otro punto a favor es su comportamiento mecánico, y este es quizás el más importante. La MX-7 tiene una cohesión interna elevada, lo que reduce el riesgo de bombeo (pump-out) con el paso del tiempo y los ciclos térmicos. Esto la hace especialmente interesante para GPU, portátiles y sistemas que pasan constantemente de reposo a carga. Además, la viscosidad está bien ajustada, por lo que es fácil de aplicar con métodos habituales como el punto o la línea, sin necesidad de técnicas especiales para obtener buenos resultados.

En comparativas directas, la MX-7 se queda muy cerca de pastas de gama alta dentro de las formulaciones basadas en óxidos, solo por detrás de soluciones más agresivas y bastante más caras (y sin apenas diferencia apreciable). No compite con TIM de metal líquido, ni pretende hacerlo, pero sí ofrece un rendimiento térmico fiable, seguro y estable para el día a día, tanto en equipos gaming como en portátiles o servidores pequeños.

Teniendo en cuenta que su viscosidad está entre los 35.000 a 38.000 poise, su densidad en 2,9 gramos por centímetro cúbico y su resistividad en 1,7 x 10 elevado a doce ohmios por centímetro, su conductividad térmica es poco relevante.

Tanto es así, que aunque esos 6,17 W/mK desvelados en la review parecen bajos, la realidad es que la propia compañía afirma que no desvelan este valor porque otros fabricantes "inventan, inflan o exageran los números". Igualmente, dicen que está entre 1 a 4 W/mK, y como vemos, otras pastas tienen casi tres veces más conductividad en la review y están por detrás, precisamente, por lo comentado.

A falta de ver una review común donde se compare, MX-7 parece un paso adelante muy serio de Arctic y una opción muy a tener en cuenta que supera ampliamente a su predecesora. Levántense y aplaudan, posiblemente tenemos nuevo ganador en calidad-precio, sin riesgos, con una durabilidad impresionante y por supuesto, con la calidad típica de Arctic.

Saludos.