Las pruebas que han mostrado los compañeros de Expreview ponen números a un problema que muchos usuarios de Intel llevan años reportando, hemos tratado con claridad y que rara vez se había cuantificado con este nivel de detalle. Al medir presión real de montaje y deformación del conjunto CPU-socket bajo distintos disipadores y bloques, se confirma que Intel LGA1700 trabaja sistemáticamente fuera de una zona mecánica confortable destinada por el equipo azul, de hecho, tiene una sobrepresión tremenda, mientras que AMD AM5 mantiene valores mucho más contenidos y estables.
De un tiempo a esta parte las críticas a Intel por sus dos últimos sockets han tenido un fundamento muy simple y básico: no había buen contacto entre el cold plate de turno y el IHS. Por ello, los Contact Frame han sido sin duda necesarios, puesto que mejoraban el traspaso de calor. Lo curioso es que nunca nadie había medido la presión que pueden llegar a hacer los disipadores y bloques, así como la deformación que podrían producir en LGA1700 y AM5.
Intel LGA1700 (y LGA1851 por defecto) necesitan sobrepresión para compensar la falta de contacto, pero también se produce deformación
En la plataforma Intel LGA1700, se han llegado a medir presiones de montaje extremadamente altas, tanto con refrigeración líquida como por aire. En el caso de bloques y AIO, la presión mínima registrada entre todas las probadas es de 14,4 kgf, pero el dato relevante está en el extremo opuesto: hasta 80,5 kgf en los montajes más agresivos. En aire, la presión alcanza 59,7 kgf, cifras que ya de por sí duplican lo habitual en otras plataformas.
Lo más crítico no es solo la fuerza aplicada, sino su consecuencia directa para el procesador y la placa base. Para medir dicha deformación del conjunto se usa una escala de 0,1 mm, y los resultados son demasiado preocupantes, por no decir en algunos casos críticos. En líquida, se alcanzan valores de 17,4 unidades, equivalentes a 1,74 mm de deformación, mientras que, en aire, la cifra llega a 10,2 unidades, es decir, 1,02 mm.
Para un IHS y un PCB, hablamos de una flexión enorme, suficiente para alterar la planitud, empeorar el contacto térmico y generar una variabilidad térmica difícil de controlar, imposible de rellenar para una pasta térmica o pad. Este comportamiento, por desgracia, no depende de un disipador en concreto, sino del propio diseño del socket. LGA1700 es largo y sabemos de sobra que el sistema de retención aplica fuerza en los extremos y la presión no se reparte de forma uniforme.
El resultado es una plataforma que flexa bajo carga mecánica, algo que explica por qué el rendimiento térmico puede variar tanto entre montajes idénticos y por qué los Contact Frame han pasado de ser un accesorio a casi una necesidad si lo que queremos es paliar este efecto de sobrepresión en LGA1700, que lógicamente, terminaría en deformación.
AMD AM5: presión contenida, diseño estable, mejores temperaturas, más seguridad
El contraste con AM5 es evidente. En refrigeración líquida se mide presiones entre 17,0 y 40,2 kgf. En aire, en cambio, el rango va de 22,3 a 43,5 kgf, que son valores significativamente más bajos que en Intel y, sobre todo, mucho más homogéneos. Además, no hay picos extremos ni dispersiones absurdas entre modelos, lo que refuerza la idea de que estamos ante un socket mucho mejor pensado en cuanto a reparto de presiones, y por ende, más homogéneo en temperatura.
Lo más importante es lo que no aparece en las gráficas de AM5: no hay mediciones de deformación relevantes, porque el conjunto no entra en una zona problemática. El sistema de retención de AMD es más compacto, la distribución de la carga es más uniforme y el socket mantiene su geometría incluso con disipadores grandes.
Dado que los cambios en Intel entre LGA1700 y LGA1851 fueron mínimos, y aunque hubo ciertas mejoras que ya tratamos en su día, AM5 es un clarísimo ganador, aparado en ese diseño cuadrado de los Ryzen 7000 y 9000 que AMD arrastra desde AM4.
Luego no hay duda: Intel LGA1700 sufre sobrepresión sistemática por parte de disipadores y bloques, con picos de 80 kgf y deformaciones de hasta 1,7 mm, pero AMD AM5 no. La diferencia no está en los disipadores, está en el socket, y si bien es cierto que algunos modelos de refrigeración rompen y por mucho con las métricas de seguridad, por suerte, no son la norma.
