Zalman anunció una ampliación en su catálogo de soluciones de refrigeración con la ZM-STC11, una nueva pasta térmica basada en silicona que apunta directamente a usuarios que buscan mejorar la transferencia de calor entre la CPU, o cualquier chip, y el disipador. La principal cifra de reclamo es su conductividad térmica declarada de 18 W/m·K, un valor bastante elevado dentro del segmento de pastas térmicas convencionales no metálicas. Según la propia Zalman, la pasta no tiene conductividad eléctrica, por lo que reduce el riesgo de cortocircuitos frente a soluciones como el metal líquido. Que transfiere mejor el calor, pero también es más costosa y conduce la electricidad.
La ZM-STC11 está formulada con polidimetilsiloxano, óxido de zinc y óxido de aluminio, una combinación habitual en compuestos térmicos donde se busca equilibrio entre transferencia de calor, estabilidad y seguridad eléctrica. La compañía la presenta como una pasta apta para CPU y otros chips como la GPU, todo ello con una textura pensada para facilitar su aplicación sobre distintas superficies. En la práctica, se trata de una pasta térmica tradicional de alto rendimiento, enfocada a ser segura y sencilla de aplicar.
La pasta térmica Zalman ZM-STC11 promete una alta conductividad junto a una larga durabilidad
Uno de los puntos más llamativos es la promesa de durabilidad. Zalman afirma que su ZM-STC11 puede mantener su rendimiento durante 10 años en cualquier aplicación. Evidentemente, una cifra que habrá que tomar como una estimación del fabricante y no como una prueba independiente. Aun así, el mensaje es claro. La marca quiere venderla no solo por su conductividad térmica, sino también por su resistencia al secado y su estabilidad a largo plazo. Para ello, se entrega en una jeringa de 2 gramos con tapón de goma y marcas de medición, lo que permite reutilizarla y controlar con exactitud la cantidad aplicada del compuesto.
A nivel técnico, Zalman declara que el compuesto térmico ZM-STC11 tiene una densidad de 2,6 g/cm³ y un rango de funcionamiento de -40 ºC a 150 ºC. Este último dato es interesante porque, aunque la conductividad térmica sube mucho respecto a la ZM-STC10, el límite superior de temperatura declarado es inferior al de esa pasta anterior, que figuraba con un rango de -40 ºC a 200 ºC y una conductividad de 11,5 W/m·K. Es decir, la ZM-STC11 mejora sobre el papel la capacidad de transferir calor en torno a un 56% frente a la ZM-STC10. Ahora bien, no necesariamente supera a su predecesora en todos los apartados de especificación.
La comparación con la ZM-STC10 deja claro que Zalman está reposicionando su gama de compuestos térmicos hacia cifras más agresivas. Ambas comparten una base material similar, con silicona y óxidos metálicos como relleno conductor. Ahora bien, la nueva Zalman ZM-STC11 eleva notablemente la conductividad declarada.
Esto puede resultar atractivo para usuarios con procesadores de alto consumo. Es decir, equipos gaming, estaciones de trabajo o sistemas donde se busca exprimir unos grados adicionales sin entrar en soluciones más delicadas como metal líquido o pads térmicos especializados. Como referencia, en conductividad térmica, es comparable a una Thermal Grizzly Kryonaut Extreme o Alphacool Apex Thermal Grease.
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