El LG UltraGear evo 39GX950B es el primer monitor 5K2K OLED

Visto por primera vez a finales de 2025, no ha sido hasta ahora que LG ha anunciado oficialmente todos los detalles en torno a su monitor LG UltraGear evo 39GX950B (GX9). Este destaca por ser el primer monitor del mundo con una tecnología de escalado de la imagen por IA. Es decir, que no requiere ni de una potente tarjeta gráfica o de una CPU con una NPU para reescalar la imagen del contenido que visualices. Y es que este se trata de un monitor con una resolución 5K, y sí, prácticamente "no existe" contenido 5K. Por lo que la idea pasa por usar la IA para escalar todo el contenido que visualices a dicha resolución.

Ahora bien, en cuanto al escalado, hay muchísimas lagunas. LG lo describe como una “solución de IA integrada en el dispositivo” al utilizar un “procesador integrado” para mejorar la señal de entrada en tiempo real antes de enviarla al panel. Podría ser un SoC Alpha utilizado en sus televisores adaptado para el monitor. Este permite el escalado de la imagen por IA "desde cualquier dispositivo" hasta una resolución 5K2K, que es la resolución del panel. Evidentemente, no es un equivalente del NVIDIA DLSS, AMD FSR o Intel XeSS. Esta tecnología es bastante simple que se limita a recoger una señal de vídeo y la mejora, y no de apoyarse en el propio motor gráfico de un juego. Por lo tanto, es más un postprocesado avanzado sobre el frame final, que una reconstrucción de la imagen.

Especificaciones del monitor LG UltraGear evo 39GX950B

El LG UltraGear evo 39GX950B se construye en torno a un panel OLED curvo de 4ª generación Tandem / Primary RGB Tandem OLED de 39 pulgadas. Este tiene una resolución nativa 5K2K de 5.120 x 2.160 píxeles (21:9) con una tasa de refresco de 165 Hz. Gracias al Dual Mode, puedes reducir la resolución WFHD a 2.560 x 1.080 píxeles a 330 Hz. El panel ofrece un brillo máximo de hasta 1.500 nits (335 nits en SDR) y cubre el espacio de color DCI-P3 en un 99,5%. El tiempo de respuesta es de 0,03 milisegundos, y tienes las tecnologías de sincronización de imágenes VRR, AMD FreeSync Premium Pro y NVIDIA G-SYNC Compatible.

En cuanto a conectividad, ofrece un puerto DisplayPort 2.1 UHBR20, dos HDMI 2.1, y un puerto USB-C con carga rápida a 90W. Incluye también un sistema de sonido en estéreo con dos altavoces de 7W de potencia cada uno. Todo ello ligado a una mejora de sonido mediante IA (AI Sound). Esta promete ofrecer una experiencia de sonido virtual de 7.1.2 canales. Con ella se garantiza escuchar correctamente de dónde vienen los pasos.

La información del LG UltraGear evo 39GX950B se completa con AI Scene Optimization para ajustar la temperatura de color, realce y nitidez según el tipo de contenido reproducido. A diferencia del resto de la competencia, "únicamente" ofrece 2 años de garantía sobre el panel OLED (vs 3 años del resto de la industria). Ofrece un diseño sin bordes, una base que permite ajustar su altura, inclinación y giro, que poder reemplazar por un brazo o soporte de pared mediante el estándar VESA 100 x 100 mm. No podía faltar tecnologías relacionadas con el refresco de píxeles y otros algoritmos para aumentar la vida útil del panel.

En cuanto al precio, no hay ningún anuncio oficial. Aunque ya se ha podido ver un distribuidor europeo esperando que su precio se mueva entre los 1.799 a 1.829 euros. 

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La memoria empieza a frenar su subida, DRAM y NAND moderarán sus precios en los próximos meses

La memoria empieza a frenar su locura, pero conviene no confundir moderación con alivio, vaya esto por delante. Después de un 1Q26 desatado, TrendForce afirma que la memoria DRAM convencional y la NAND Flash seguirán subiendo en 2Q26, es inevitable, aunque con algo menos de violencia, es decir, reducirá la velocidad de la subida. La previsión apunta a un alza trimestral del 58% al 63% para la DRAM convencional y del 70% al 75% para la NAND Flash. Por lo tanto, parece que la crisis comienza a aflojar, y esperemos que así siga hasta terminar el año.

Venimos, eso sí, de un arranque de año todavía más agresivo, con incrementos estimados del 93% al 98% en DRAM convencional y del 85% al 90% en NAND Flash. ¿Se podía ir a peor? Pues sí, todo apuntaba a ello, pero lo que está ocurriendo en Ormuz parece que está cambiando los planes de los grandes diseñadores de IA.

La memoria dará un pequeño respiro y reducirá su subida tanto para la DRAM como NAND Flash

No es una buena noticia para quien compra memoria, pero sí cambia el tono del mercado y nos da un poco de esperanza a los usuarios. La subida sigue siendo enorme, solo que ya no se mueve en el mismo nivel de tensión extrema que hemos visto durante este trimestre. Ahí está el matiz que define todo el informe.

TrendForce sitúa el origen del problema en la reasignación de capacidad hacia HBM, DRAM de servidor y SSD empresarial, que son los productos más rentables para los fabricantes y son los que están ocasionando esta crisis.

En DRAM, además, se suma el llamado catch up pricing, una corrección al alza para reducir la diferencia de precios entre segmentos. Aunque la demanda de PC se ha revisado a la baja, los proveedores también han recortado envíos a OEM y ensambladores de módulos, así que quien recibe menos volumen acaba comprando más caro. Y ahí somos el eslabón más débil, aunque seamos muchísimos en el planeta.

En servidor, la presión sigue totalmente ligada a la Inteligencia Artificial. Los CSP norteamericanos están acelerando despliegues de inferencia, lo que dispara tanto la demanda de servidor de IA como la de servidor generalista.

RDIMM y NAND Flash en el foco del problema

Según TrendForce, el objetivo principal de compra son los RDIMM de alta capacidad. Mientras tanto, los proveedores priorizan esta categoría por su mayor rentabilidad y negocian acuerdos a largo plazo con clientes clave para sostener futuras ampliaciones de capacidad, aunque la oferta a corto plazo continúa muy ajustada.

En NAND Flash el panorama tampoco da tregua, aunque mejora un poco. TrendForce sostiene que la demanda de SSD empresarial para la IA generativa sigue creciendo sin freno, hasta el punto de prever una escasez clara en 2026. La firma añade que una expansión de capacidad con impacto real no llegaría hasta finales de 2027 o 2028. Por eso los CSP aceptan precios más altos y firman LTAs para asegurarse suministro, reforzando todavía más el poder de negociación de los fabricantes. De esto ya hablamos, la situación no ha mejorado demasiado.

La parte menos mala está en que el mercado empieza a salir del tramo más salvaje de la escalada. La parte incómoda es que la memoria sigue cara, seguirá subiendo, pero reduce esa subida en violencia, y todo indica que la IA va a seguir decidiendo quién recibe capacidad, a qué precio y en qué plazo. No es lo que nos gustaría decir, pero son “buenas noticias” viendo las previsiones anteriores.

Saludos.

Crean una pasta térmica revolucionaria creada con pan de oro y miel para refrigerar la CPU

Para poder mantener el procesador de nuestro PC con buenas temperaturas necesitaremos tener un disipador por aire o un sistema de refrigeración líquida, aunque claro, sin pasta térmica no importa que usemos, las temperaturas subirán mucho en poco tiempo. La pasta térmica es totalmente necesaria si queremos que haya contacto entre el disipador y el chip, pues actúa como capa intermedia con alta conductividad térmica. La pasta térmica tradicional puede causar irritación a los ojos y ser nociva si por alguna razón la ingieres. En cambio, la pasta térmica que ha creado un YouTuber con pan de oro y miel puedes comértela y no está nada mal para refrigerar.

Las pastas térmicas se encargan de cubrir los huecos microscópicos que hay entre el procesador y el disipador, normalmente poniéndose encima del IHS o capa de metal que protege el chip. Si consigues quitar el IHS o tienes el chip directamente puedes enfriar la CPU incluso mejor, pero puede haber peligro de que se derrame. La pasta térmica no suele ser conductora, pero si usamos metal líquido si estaremos en problemas.

Un YouTuber crea la primera pasta térmica comestible del mundo con pan de oro y miel

Cada pasta térmica es distinta y ofrece resultados que van variando dependiendo de la marca y el modelo, aunque podemos diferenciar 4 grupos de pastas térmicas. Las cerámicas usarán óxidos como el de aluminio y zinc además de nitruros de boro y aluminio. Las pastas metálicas añaden partículas de plata, aluminio o cobre para mejorar la conductividad. También tenemos pastas que usan componentes derivados del carbono y hasta polvo de diamante y como no, las de metal líquido que emplean galio, indio y estaño. Ninguna se parece a la pasta térmica que ha creado el YouTuber mryeester, pues esta es probablemente, la primera pasta térmica comestible del mundo.

Nadie esperaría comprar un tubo de pasta térmica, ponerle un poco a la CPU y el resto comértela, ¿verdad?. Pues la cosa es que el YouTuber ha querido combinar ambos conceptos por alguna extraña razón, dado que ha querido hacer que puede ser ingerida y a su vez tengan un rendimiento decente. Por supuesto no vas a usar una pasta térmica con alimentos que comemos en nuestro día a día, pues a nivel de conductividad térmica dejaría mucho que desear.

En su lugar ha empleado oro, uno de los materiales con mayor conductividad y, a diferencia de otros, comestible. Para hacerlo viable a nivel económico y también comestible, ha usado lo que se conoce como "pan de oro" que no es otra cosa que una lámina de oro muy fina. Estas láminas de oro de 24 quilates se han ido añadiendo sobre la superficie de la CPU, pero no es suficiente para tapar todas las imperfecciones y trasmitir el calor eficientemente. Debe crear una capa que cubra todo y ahí es cuando decidió combinarlo con miel.

Las temperaturas no están nada mal, son alrededor de un 10% peores que las de una pasta térmica tradicional

Aunque no hace mención del procesador usado, se puede comprobar que es una CPU más antigua viendo la placa base y en esta primera prueba la pasta térmica comestible logra muy buenos resultados, pues consigue 53 °C, así que no hay problemas de temperatura al 100% de uso. Más adelante decide usar su PC gaming que representaría el ordenador que desean muchos jugadores, pues tiene una CPU Ryzen 7 9850X3D. Aunque esta probablemente consuma más energía y se caliente mucho más que la anterior, lo cierto es que aguanta muy bien a 78 °C jugando Counter-Strike 2.

En juegos que piden más CPU como Cyberpunk 2077, aquí se alcanzan 81 °C, así que es viable para jugar. Quizá para una situación de estrés al 100% en renders o programas, esta pasta térmica no sea suficiente para mantener una temperatura más fresca y estable. Lo cierto es que rinde bastante bien, pues usando una pasta térmica tradicional alcanzaba 70 °C en CS2, así que rinde un 10% por debajo.

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Hace años que se había de DirectX 13 pero este no existe, ¿por qué Microsoft no lo ha lanzado todavía?

DirectX 13 ha sido un rumor recurrente desde hace varios años, pero Microsoft nunca ha lanzado esa versión de su conocido conjunto de APIs, y eso que ha tenido muchas oportunidades para hacerlo desde el lanzamiento de DirectX 12 allá por 2015.

¿Por qué nunca hemos visto ese cambio de versión de DirectX 12 a DirectX 13? Microsoft nunca ha dado una explicación directa y oficial al respecto, pero parece que todo se debe a un cambio de estrategia muy claro que ha llevado a la compañía a pasar a un ciclo de renovaciones modulares, manteniendo a DirectX 12 como la versión central por defecto.

En esa nueva estrategia a Microsoft ya no le importa la numeración. Mantiene los pilares de DirectX 12 como la base del gaming moderno, y sobre esa base va «construyendo» nuevas tecnologías que se incorporan como módulos que traen cambios más o menos marcados.

Si Microsoft quisiera crear algo que realmente se pudiera llamar DirectX 13 tendría que cambiar por completo los pilares de DirectX 12, e introducir un enfoque totalmente nuevo, como hizo en su momento al pasar de DirectX 11 a DirectX 12. Esto sería muy complejo, y nos llevaría a una nueva etapa que resultaría bastante difícil para los jugadores y para los desarrollares.

Os pongo como ejemplo la transición de DirectX 11 a DirectX 12. Uno de los cambios más importantes que introdujo DirectX 12 se produjo a nivel de drivers, ya que daba más responsabilidades en este sentido a los desarrolladores de los juegos. También opera a un nivel más bajo, y permite un mejor aprovechamiento de procesadores multinúcleo.

Pasar de DirectX 11 a DirectX 12 representó un cambio tan grande que generaciones de tarjetas gráficas que rendían bien con DirectX 11 pasaron a rendir bastante peor con DirectX 12, y a la inversa. Por ejemplo, Las GTX 600 y GTX 700 estaban mejor preparadas para DirectX 11.

¿Lanzará Microsoft alguna vez DirectX 13?

La verdad es que al final estamos hablando de un simple cambio de nombre, y en realidad Microsoft ya presentó en su momento una evolución que podríamos considerar como algo muy parecido a una nueva versión de DirectX.

Me refiero a DirectX 12 Ultimate, una gran revisión del ecosistema de APIs del gigante de Redmond que introdujo DXR para respaldar la creciente adopción del trazado de rayos, y también otras tecnologías como shaders mallados, sombreador de tasa variable y retroalimentación de muestras.

Hace solo unas semanas Microsoft anunció nuevos cambios que llegarán a DirectX para adaptarlo a la era de la IA y del renderizado neural, otra gran actualización que podría haber aprovechado para anunciar a bombo y platillo un cambio de numeración, pero no lo hizo.

Este enfoque indica lo que os he comentado anteriormente, que Microsoft no tiene interés, ni siente la necesidad, de lanzar DirectX 13, pero esto no significa que se haya quedado estancada, nada más lejos de la realidad. DirectX ha recibido tantas novedades y actualizaciones que se mantiene como un conjunto de APIs a la última, lo único es que ya no ha cambiado de numeración.

Saludos. 

La AMD Radeon HD 6990 cumple 15 años de vida, la que una vez fue la GPU más rápida del mundo

Si, AMD tuvo una época donde incluso superaba a NVIDIA en rendimiento, y esto ocurrió con su Radeon HD 6990. Hablamos de una época donde era normal tener tarjetas gráfica con un diseño de doble chip (Dual GPU) para superar los límites del rendimiento. Y sí, superó en rendimiento a una NVIDIA que también recurría a estos diseños. En concreto, en dicha época compitió con la NVIDIA GeForce GTX 590.

Y si tienes una edad, sabes que hablamos de GPUs muy potentes. Pero si miramos ahora hacia atrás, vemos cómo ha evolucionado todo. Y es que la Radeon HD 6990, pese a ser la GPU más potente del año 2011, con un diseño de Dual GPU, "únicamente" ofrecía 4 GB de VRAM. En aquella época AMD ganó en todos los sentidos. En frecuencias más elevadas, más capacidad de memoria, e incluso se incentivaba el overclock para tener aún más rendimiento. Esto hizo que la GeForce GTX 590 no tuviera ninguna opción de competir con AMD.

AMD Radeon HD 6990 cumple 15 años de vida: así era una GPU gaming en la época dorada del hardware

Esto es cómo la Fórmula 1, los vehículos de antaño son mejores que los de ahora, y lo mismo ocurre con el hardware. A día de hoy, la F1 es un espejo de lo que era, todo ello incentivado por normativas donde la fuerza de empuje es ofrecida un 50% por un motor de combustión y un 50% por un motor eléctrico unido a una batería que dura un suspiro. Con el hardware ocurre lo mismo, hemos pasado de tener un motor V10, a un motor V8 acompañado de muchísima tecnología de IA para suplir la falta de potencia bruta. Y sí, la AMD Radeon HD 6990 destacó por su potencia bruta.

La AMD Radeon HD 6990 llegó con dos chips gráficos Antiles XT fabricados por TSMC a 40 nm y dotados de la arquitectura TeraScale. Cada chip gráfico ofrece una configuración de 1.536 núcleos a 830 MHz, y cada uno de ellos estaba unido a 2 GB de memoria GDDR5 a 5 Gbps. Junto a una interfaz de memoria de 256 bits para cada chip gráfico, esta gráfica ofrecía un ancho de banda de 320 GB/s (160 GB/s x2). Todo ello daba lugar a una GPU con un TDP de 375W alimentada por dos conectores de alimentación de 8 pines, y con un diseño que a día de hoy se puede considerar compacto al ocupar únicamente dos ranuras PCI. Gracias al modo overclock, esta gráfica podía alcanzar los 450W.

La La AMD Radeon HD 6990, en esencia, combinaba dos Radeon HD 6970 en un mismo PC. Por su parte, NVIDIA, con su GeForce GTX 590, se vio forzar a reducir notablemente las frecuencias. Y el problema era muy simple, recurría a dos chips de una GTX 580. GPU que se hizo muy famosa en su día por los problemas de temperatura. Es por ello que NVIDIA tuvo que bajar la velocidad de los 772 MHz a 607 MHz, básicamente, para que la GPU no se derritiera o saltaran los plomos de la casa. Además, la GPU de NVIDIA ofrecía 3 GB de VRAM, ya que cada chip quedaba unido a 1,5 GB.

¿Cual es el rendimiento de esta GPU a día de hoy?

                   AMD Radeon HD 6990 con sistema de refrigeración de Arctic: sí, en aquella época podías

                   comprar sistemas de refrigeración para tu GPU.

Para lograr esta potencia, AMD Radeon HD 6990 era delgada, pero extremadamente larga. Con 305 mm, para aquella época, era una GPU enorme, tanto, que muchos usuarios tuvieron que cortar una parte del chasis para dejar espacio. Como punto negativo, era muy ruidosa, sonaba como un secador de pelo industrial al tener un único ventilador. Pese a ser la más potente, el CrossFire de AMD en aquella época daba más tirones que el NVIDIA SLI, por lo que en algunos juegos la GTX 590 daba sensación de mayor fluidez pese a ser menos potente. Aunque bueno, se quemaron bastantes GTX 590 por el camino al intentar hacer overclock en su lanzamiento.

En cuanto al rendimiento, había una limitación, y es que la GPU de AMD solo aportaba esta notable mejora de rendimiento en juegos optimizados para AMD CrossFire. Es decir, la tecnología que permitía combinar varias GPU para su uso. Por ejemplo, en juegos como Metro 2033 o Alien vs Predator, la Radeon HD 6990 era la ganadora. En juegos como Crysis 2, la GTX 590 dominaba.

Respecto a una GPU moderna, ambas gráficas pierden ante una simple AMD Radeon RX 6400. Hablamos de una GPU de perfil bajo, lanzada en el 2022, con un consumo de apenas 55W alimentada por la propia placa base. Esta GPU es en torno a un 16% más rápida que la AMD Radeon HD 6990 y la NVIDIA GeForce GTX 580. Es más, una más conocida NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti rinde casi lo mismo que estas HD 6990 y GTX 590.

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El AMD Ryzen 5 5500X3D aparece en Reino Unido a un precio de 207 euros

El procesador AMD Ryzen 5000 con la tecnología X3D más básico, el Ryzen 5 5500X3D, ha dejado de ser exclusivo para el mercado latino. Así es, y es que AMD lanzó este procesador de forma exclusiva para el mercado de América Latina siendo, hasta ahora, el Ryzen 5 5600X3D, el modelo X3D más modesto que si estaba disponible más globalmente. En esencia, ambos procesadores son idénticos, salvo por unas frecuencias más bajas y claro, un precio aún más asequible.

Este procesador fue lanzado el pasado 5 de junio de 2025 con una limitación regional ligada a LATAM. Ahora la novedad, es que este chip ha comenzado a venderse en Reino Unido, lo que podría ser la señal definitiva de que este procesador ha dejado de ser exclusivo para una región en concreto. Todo ello, pese a que AMD no haya anunciado de forma pública un despliegue más amplio de este procesador. Este procesador fue listado por 179,99 libras esterlinas, lo que se traduce en unos 207 euros.

El AMD Ryzen 5 5500X3D ahora busca ser una opción gracias a su bajo precio y la RAM DDR4

El AMD Ryzen 5 5500X3D se trata de un procesador de 6 núcleos y 12 hilos de procesamiento que recurre a la arquitectura AMD Zen 3. Lo más importante de todo, es que utiliza el socket AMD AM4, el cual sigue más vivo que nunca gracias a la crisis actual de memoria. Y es que el punto positivo de este procesador es que con una memoria RAM DDR4 a 3.200 MT/s ya se va perfecto. Evitando así recurrir a una memoria DDR5 más costosa, y depender también de una memoria mucho más rápida que también encarece notablemente el presupuesto.

Este procesador funciona a una frecuencia Base de 3,00 GHz y alcanza los 4,00 GHz con sus frecuencias Turbo. Su punto fuerte es la tecnología 3D V-Cache, lo que le otorga 96 MB de caché L3. Este procesador tiene un TDP base de 105W, y ofrece una interfaz PCI-Express 4.0. Este procesador es compatible con placas base con el chipset AMD X570, X470, X370, B550, B450, B350 y A520. Como referencia, el Ryzen 5 5600X3D ofrece una frecuencia Base de 3,30 GH y una frecuencia Turbo de 4,40 GHz. Por lo que hay una notable diferencia, que luego también se nota en el bolsillo del jugador.

Este procesador tiene muchísimo sentido a nivel de posicionamiento dentro del ecosistema X3D de AM4. AMD ya había dejado claro en 2024, con el lanzamiento del Ryzen 7 5700X3D, que no pensaba abandonar de golpe una plataforma con una base instalada enorme. Y más aún con la actual crisis de memoria y precios en las plataformas modernas. De hecho, en su propio comunicado habló de seguir construyendo sobre la longevidad “sin precedentes” de AM4. Y es que el socket AM4 ya tiene 10 años de vida. El AMD Ryzen 5 5500X3D encaja justo en esa estrategia. No pretende competir con AM5, sino ofrecer una ruta de actualización barata para quien ya tiene una placa AM4 y quiere más rendimiento en juegos sin cambiar medio PC. O claro, para el que quiera comprar una nueva CPU y ahorrar al máximo en la plataforma. Pero recurriendo a una CPU gaming más que sobrada para configuraciones 2K y 4K.

Saludos.

Scythe lanza Magoroku, el disipador Dual-Tower de dos ventiladores con un precio muy bajo

Según se va acercando el verano, las temperaturas van subiendo y tu no eres el único que va a estar pasando calor. Tu ordenador puede acabar sufriendo de altas temperaturas, lo que se traducirá en ver como los juegos y programas te van mal, bajones de FPS y peor aún, crasheos y pantallazos azules. Si estando en primavera ya tienes temperaturas que son bastante altas, es recomendable que no te esperes a verano y vayas buscando un disipador para el PC, que puede ser por aire o usando refrigeración líquida. Los de aire son más recomendados si queremos ahorrar y en estos tiempos que todo está tan caro, es de agradecer que Scythe mantenga unos precios muy competitivos, pues su disipador Dual-Tower Magoroku es tan barato que los dos ventiladores que incluye podrían costar más dinero.

Los PC son cada vez más caros y eso es algo que no podemos negar. Con la subida de precio que han experimentado varios componentes (sobre todo la RAM), los ordenadores ya no son tan baratos como antes y muchos han decidido no comprarse uno o retrasar la compra de componentes. Por suerte, no todas las piezas se han visto afectadas y la subida ha afectado principalmente a la memoria. Componentes como los disipadores deberían costar prácticamente lo mismo que antes y siguen existiendo marcas que intentan lanzar los productos con el precio más competitivo posible sin acabar con pérdidas.

Scythe Magoroku, disipador Dual-Tower para PC de escritorio que incluye dos ventiladores, 6 heat pipes y tiene una altura de 155 mm

Marcas como Noctua son conocidas por ser de lo mejor en refrigeración y baja sonoridad, pero son muy caras y puedes acabar pagando 100 euros o incluso más por uno de sus disipadores de gama alta. Hay alternativas baratas de gama media y hasta gama alta de algunas marcas como Thermalright y Scythe. Precisamente Scythe ha anunciado recientemente su nuevo disipador SCMR-1000, más conocido como "Magoroku". Se trata de un disipador que se mostró en 2024, lo vimos en el Computex 2025 y ahora por fin lo tenemos aquí. Con una altura de 155 mm y dos ventiladores de 26 mm (por tener 1 mm de goma antivibración) promete ofrecer un gran rendimiento.

Los ventiladores son de 120 mm y tienen un diseño que nos recuerda a los últimos Noctua de alto rendimiento, se conectan por PWM y tienen un rango de 350 (±200 RPM) a 2000 RPM (±10%). Gracias a esto consiguen un caudal de aire que va desde los 7,68 a 60,29 CFM con un ruido desde los 3 dBA a 26,88 dBA y una presión estática de hasta 2,45 mmH2O.

El disipador se pondrá a la venta por solo 27 euros y recibiremos este junto a dos ventiladores, distintos brackets para socket y hasta un destornillador

Este disipador es un Dual Tower como puedes comprobar, es decir, tiene dos bloques de metal que se encargarán de disipar el calor junto a los ventiladores que pongamos. Dispone de 6 heat pipes para distribuir todo el calor y un peso de 1.036 gramos con los ventiladores incluidos. Es compatible con las plataformas de Intel LGA 1851, 1700, 1200 y 115x, así que básicamente podrás usarlo con los últimos procesadores al igual que con los que existían hace 15 años. En AMD funcionará con AM4 y AM5, así que lo mismo, soporta cualquier CPU Ryzen. Tras esto vamos a su precio que es lo que más te interesará saber y aquí están las buenas noticias, pues saldrá a la venta el 10 de abril por 4.980 yenes.

Debido al bajo valor del yen que se encuentra a niveles de los años 90, el precio del disipador se traduce en solo 27 euros. Antes de que vayas buscando donde comprarlo, debemos recordarte que Scythe ya no opera en Europa tras acabar en bancarrota. Eso no significa que se pueda comprar, pues siempre puede haber alguna tienda que lo importe desde allí.

Saludos.

MSI introduce GPU Safeguard+, así se evita que tu GPU se queme antes de que falle

MSI ha decidido atacar de frente uno de los puntos más delicados de las GPU modernas: el conector de alimentación 12V-2x6 de NVIDIA y el PCI-SIG. Con su tecnología GPU Safeguard+, integrada en sus nuevas fuentes MPG Ai1300TS y Ai1600TS, MSI introduce un sistema de monitorización activa capaz de analizar en tiempo real el comportamiento eléctrico del conector. No hablamos de una alerta y ya está, sino de un sistema que mide la corriente en cada pin individual, detecta desequilibrios y actúa automáticamente antes de que aparezcan problemas físicos como sobrecalentamiento o derretimiento, que tantas veces hemos visto en los últimos 4 años.

Con esta tecnología, que ya adelantamos en una filtración previa, MSI plantea un enfoque distinto en busca de algo que otros productos por separado han tratado de solventar, y algunos en parte lo han conseguido, otros en cambio han sido puro marketing.

MSI GPU Safeguard+: así protegerá tu fuente de alimentación la tarjeta gráfica de tu PC con Afterburner

GPU Safeguard+ monitoriza la distribución de carga en cada una de las líneas de 12V del conector, identificando desviaciones anómalas como sobrecorriente en un pin concreto o reparto desigual de energía. Este nivel de control es clave, porque los fallos reales no vienen del consumo total de la gráfica, sino de cómo se reparte esa carga internamente entre los pines del conector 12V-2x6.

Un mal contacto o una inserción incorrecta, un cable ya usado incluso, puede provocar resistencia eléctrica, generar calor y terminar en un fallo crítico. Lo hemos comentado mil veces, pero cuando el PC detecta una anomalía, no se limita a avisar.

En cambio, GPU Safeguard+ activa un mecanismo de protección que se comunica directamente con MSI Afterburner, reduciendo automáticamente el consumo de la GPU mediante un ajuste del Power Limit. Es decir, es proactivo, no previene, pero ajusta en el momento, a cada segundo, para proteger tu gráfica, la cual, no lo hace ella misma, no tiene ese control, solo algunas pueden monitorear, nada más.

No evita que la gráfica se queme con el paso del tiempo, pero te avisará al primer síntoma

Este punto es diferencial: no hay intervención del usuario, la respuesta es inmediata y orientada a evitar daños, automática, pero hay más. La solución de MSI para GPU Safeguard+ incluye alertas por software y un aviso físico mediante un altavoz integrado en la fuente, un buzzer de toda la vida, junto a un margen de seguridad que permite reaccionar antes de un apagado.

Todo esto llega en un contexto marcado por los problemas del conector 12VHPWR y el posterior 12V-2x6, especialmente en GPU de alto consumo como la RTX 4090 o RTX 5090, donde no hay semana que un servidor no vea casos de conectores derretidos. Como el tema es recurrente, no estamos haciendo artículos todas las semanas, pero es un no parar, o lo que es igual, que no estemos hablando del tema no es sinónimo de que los casos hayan parado, más bien al revés.

El problema de base es que el estándar 12V-2x6 introduce mejoras mecánicas y eléctricas, es cierto, pero no elimina factores como errores de instalación o desgaste, ni bloquea o redistribuye la energía. MSI asume ese escenario y añade una capa activa de protección que hasta ahora no existía.

Otro detalle importante es la compatibilidad: GPU Safeguard+ funciona con cualquier GPU que utilice el conector 12V-2x6, no está limitado a modelos propios, pero necesita una fuente MSI compatible, obvio. Esto refuerza la idea de que no es una función de marketing, sino una respuesta directa a una debilidad real del ecosistema actual propiciada por NVIDIA y el PCI-SIG.

La industria ha pasado de confiar en el diseño físico del conector a introducir inteligencia en la entrega de energía. Porque cuando los casos no paran de aparecer, cuando son dos generaciones con esta debilidad debido a un diseño de alimentación que promete soportar mucha energía, pero a base de menos rieles, comprar una gráfica en la actualidad y de gama alta es sinónimo de que antes o después tendrás problemas. Por lo menos, con MSI Safeguard+, sabrás cuándo está fallando tu gráfica desde el minuto cero antes de que se queme.

Saludos.

Ryzen 9 9950X3D2, AMD estrena doble 3D V-Cache

El esperado Ryzen 9 9950X3D2 marca un nuevo paso en la evolución de los procesadores de alto rendimiento de AMD. La tecnología 3D V-Cache ha sido una de las innovaciones más interesantes de la compañía en los últimos años, especialmente por su impacto en el rendimiento en juegos y en aplicaciones sensibles a la latencia de memoria. Desde su introducción, esta técnica de apilado de caché ha permitido aumentar de forma significativa la memoria de último nivel disponible para los núcleos sin modificar radicalmente el diseño de los procesadores.

AMD ha anunciado ahora el Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition, un nuevo procesador para Socket AM5 que se sitúa por encima del Ryzen 9 9950X3D dentro de la gama de escritorio. Este chip mantiene una configuración de 16 núcleos y 32 hilos basada en la arquitectura Zen 5, pero introduce una mejora clave en el diseño de la caché: incorpora 3D V-Cache en ambos CCD, algo que no ocurría en generaciones anteriores de procesadores X3D.

La implementación de doble 3D V-Cache es la principal novedad técnica de este modelo. En diseños anteriores, solo uno de los chiplets de CPU contaba con la memoria caché apilada, lo que obligaba al sistema a priorizar determinadas cargas de trabajo en ese CCD para obtener el máximo rendimiento. Con el Ryzen 9 9950X3D2, ambos bloques de núcleos pueden acceder a grandes cantidades de caché de baja latencia, lo que permite distribuir los hilos de forma más equilibrada y evitar posibles cuellos de botella.

Gracias a este enfoque, el procesador alcanza 192 MB de caché L3 en total, combinando 32 MB de caché integrada en silicio con 64 MB de 3D V-Cache por cada CCD. Este enorme volumen de memoria de último nivel puede marcar diferencias claras en juegos y en aplicaciones que trabajan con conjuntos de datos amplios, donde el acceso rápido a la información reduce la dependencia de la memoria principal y mejora la eficiencia general del sistema. 

En cuanto a frecuencias, el nuevo procesador parte de 4,30 GHz de base y puede alcanzar 5,60 GHz en modo boost, una cifra ligeramente inferior a la del 9950X3D. Este ajuste responde a la necesidad de equilibrar consumo y temperatura en un diseño que ahora integra caché apilada en ambos chiplets. Para sostener esta arquitectura más exigente, AMD ha elevado el TDP hasta los 200 vatios, el más alto registrado hasta ahora en un procesador Ryzen de escritorio.

Aunque la tecnología X3D ha estado tradicionalmente asociada al rendimiento en juegos, AMD también ha puesto el foco en las mejoras en aplicaciones profesionales. Según datos internos de la compañía, el Ryzen 9 9950X3D2 ofrece mejoras de rendimiento frente al 9950X3D en cargas de trabajo como desarrollo de software, entrenamiento e inferencia de modelos de IA o producción de vídeo, con incrementos que en algunos casos se sitúan en un solo dígito porcentual.

El Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition llegará al mercado el 22 de abril, aunque AMD todavía no ha confirmado su precio. Con este lanzamiento, la compañía introduce por primera vez un diseño con 3D V-Cache activa en ambos CCD, una evolución que busca eliminar las limitaciones de los diseños asimétricos y ofrecer un procesador capaz de combinar alto rendimiento en juegos con un comportamiento sólido en cargas profesionales exigentes.

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Llegan las almohadillas térmicas con cámaras de vapor integradas para CPU

Casi todas las personas usan pasta térmica para la CPU y GPU para asegurarse que nada acaba ardiendo y se mantienen unas temperaturas estables. Puede que la pasta térmica sea barata y eficaz para ese fin, pero puede ser engorrosa de usar y sobre todo de limpiar, así que muchos por pereza ni siquiera la cambian. Además, hay pastas que son conductoras y esto es un problema y ya ni que decir del metal líquido, aunque eso lo dejamos a entusiastas y usuarios avanzados. Las almohadillas térmicas solventan varios de estos problemas mientras mantienen una temperatura más que aceptable y en el caso de la Xerendipity Vapor-Pad, esta alcanzaría una conductividad de 1.200W/mK, mucho mayor que cualquier otra.

Cuando nos compramos un procesador y vamos a instalarle un disipador por aire o refrigeración líquida, vamos a necesitar pasta térmica. Siempre hemos confiado en esta como el componente intermedio entre el chip y el disipador. En GPU también nos tocará usarla, pero normalmente solo lo necesitaremos hacer si es una gráfica antigua y la pasta se ha secado. Aunque hemos estado durante décadas usando la pasta como TIM, lo cierto es que hay otra alternativa, las almohadillas térmicas.

Xerendipity anuncia sus nuevas almohadillas térmicas Vapor-Pad y NMC con cámara de vapor integrada

Con las almohadillas nos libramos de lo tedioso de las pastas térmicas que es lo de ir midiendo cuanto tenemos que poner, limpiar la zona, evitar que sobresalga por los lados del chip y llegue a otros componentes y, como no, limpiarla para añadir otra pasta. Todo esto se simplifica a simplemente poner y quitar la almohadilla térmica o thermal pad. Además, estas tienen una vida útil bastante larga que varía entre 3 años como mínimo a 6 años como máximo de tiempo recomendado antes de cambiarla por otra. Estas pueden competir contra pasta térmicas de gama de entrada, gama media y algunas de gama alta. Las nuevas almohadillas térmicas de Xerendipity llamadas Vapor-Pad son incluso mejores.

A diferencia de las tradicionales, las Vapor-Pad se han descrito como un "híbrido entre cámara de vapor y almohadilla térmica". Gracias a esto, combinan lo mejor de las cámaras de vapor en cuanto a conductividad térmica y eficiencia junto al bajo precio y flexibilidad de las almohadillas térmicas. Básicamente lo que tenemos es una almohadilla con una "fina cámara de vapor" que ofrecerá desde 800 W/mK a 1.200W/mK de conductividad térmica, lo que implica ser entre 50 a 80 veces superior al de una almohadilla térmica tradicional. A diferencia de otras almohadillas que tienen un tamaño estándar para CPU de PC, esta sería compatible con un gran rango de dispositivos, incluidos smartphones.

Vapor-Pad va entre medias del IHS y la CPU mientras que el NMVC se sitúa encima del IHS y además no limita la señal Wi-Fi y 5G

Esto lo hace muy interesante, pues no es una almohadilla térmica más donde se ha modificado el grosor o el tipo de material con partículas termoconductoras como la Minus Pad Extreme 2 de Thermal Grizzly. Si te preguntas como funciona todo esto, aquí podemos ver que el Vapor-Pad va en un lugar intermedio entre el disipador de calor y la CPU, por lo que debe entrar en contacto directo con el silicio y el IHS para actuar como material intermedio. Visto de esta forma, se puede usar como reemplazo de la pasta térmica de la soldadura. Si no quieres probar este método, hay otra alternativa que es la de usar el NMVC de Serendipity.

NMVC son las siglas de su "Non-Metal Vapor Chamber" que es un disipador de calor fabricado en una estructura no metálica. En la imagen de arriba podemos ver que se usa en la capa externa como si fuese una pasta térmica. Además, al no tener metal, es perfecto para refrigerar sin interrumpir la antena y señales Wi-Fi y 5G.

Al igual que ocurre con el Vapor-Pad, este se ha diseñado para ser compatible en móviles, donde la falta de metal cumple otra función, el calor no se disipará a través de la superficie del dispositivo, así que no aumentará la temperatura cuando lo usamos. Por si todo esto no te convencía aún, Serendipity dice que el NVMC tiene el 90% de la conductividad de una cámara de vapor tradicional, mantiene la señal al 100% y pesa un 80% menos que el cobre.

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