AMD amplía el soporte de sus placas base AM5 hasta el año 2029

AMD ha confirmado en la Computex 2026 que su socket AM5 tendrá soporte hasta 2029. Esto significa que la plataforma estrenada en 2022 con los Ryzen 7000 no se quedará limitada a Zen 4 y Zen 5, sino que seguirá recibiendo nuevos procesadores Ryzen durante más años de lo previsto inicialmente. Hasta ahora, AMD había hablado de soporte hasta más allá de 2027, pero la nueva hoja de ruta amplía oficialmente el compromiso dos años más.

La noticia es especialmente relevante porque AM5 ya se ha convertido en la base de varias generaciones de productos: comenzó con los Ryzen 7000 basados en Zen 4, posteriormente recibió las APU Ryzen 8000G, después los Ryzen 9000 basados en Zen 5 y, finalmente, los Ryzen 9000X3D con la tecnología 3D V-Cache. Con este nuevo anuncio, AMD deja claro que quienes hayan comprado una placa base AM5 todavía tendrán margen de sobra para actualizar el procesador sin necesidad de cambiar toda la plataforma.

Soporte de software y hardware hasta 2029 para las placas base AMD con socket AM5

La clave está en que AMD no solo habla de mantener placas base vivas mediante actualizaciones de BIOS o una compatibilidad residual, sino de lanzar nuevos procesadores AMD Ryzen para AM5 hasta 2029. Esto implica garantizar la compatibilidad con unos futuros procesadores Ryzen 10000, además de su sucesor. Es decir, comprar a día de hoy una placa base AM5 te garantizará cambiar de CPU hasta el 2029 sin necesidad de una nueva placa base, memoria RAM o sistema de refrigeración.

Este movimiento acerca la plataforma AM5 a la AM4 en cuando a durabilidad. AM4 es una plataforma que debutó en 2016 y que todavía en 2026 sigue recibiendo lanzamientos puntuales. De hecho, AMD está celebrando los diez años de aniversario del socket AM4 con el Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition, un relanzamiento de esta CPU que llegará el 25 de junio con un precio recomendado de 349 dólares. AMD usa este ejemplo para reforzar la idea de que sus plataformas pueden tener una vida útil mucho más larga que el ciclo habitual de dos o tres generaciones.

La decisión también tiene sentido en el contexto actual del mercado. AM5 ya ofrece ofrece soporte para DDR5 y PCIe 5.0, por lo que AMD no parece tener prisa por forzar un salto inmediato a DDR6 o PCIe 6.0 en el escritorio doméstico. Y menos aún cuando la industria de la informática está actualmente en coma. No se vende prácticamente nada, por lo que no tiene sentido dañar aún más el mercado forzando también a que el usuario requiera cambiar de plataforma cuando actualice su PC. Por no hablar que la memoria DDR6 cada vez está más lejos de llegar a la plataforma de consumo ante la situación actual. Al igual que la interfaz PCIe 6.0 pensando en los SSD de nueva generación.

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Memoria RAM G.SKILL con un sistema de refrigeración activo, el MasterDimm AC DDR5 de Cooler Master

Cooler Master y G.SKILL han anunciado una colaboración para llevar la refrigeración activa directamente a los módulos de memoria DDR5: el resultado es MasterDimm AC, una nueva familia de memorias de alto rendimiento que combina la experiencia de G.SKILL en módulos DDR5 de gama entusiasta con un sistema térmico diseñado por Cooler Master.

Ambas compañías quieren vender que la memoria RAM empieza a necesitar una refrigeración más seria en plataformas de nueva generación. Especialmente cuando hablamos de módulos de alta capacidad, frecuencias elevadas y cargas sostenidas durante largos periodos de tiempo. No se trata únicamente de mejorar una puntuación puntual en benchmarks, sino de mantener la estabilidad cuando el sistema trabaja durante horas con IA, creación de contenido, estaciones de trabajo, gaming exigente u overclocking. Y para ello, sí, los ventiladores también han llegado a la RAM.

Así son estos MasterDimm AC DDR5 firmados por G.SKILL y Cooler Master

La gran diferencia frente a un módulo DDR5 convencional está en el sistema de refrigeración. En lugar de depender únicamente de un disipador pasivo, MasterDimm AC integra un sistema de refrigeración activa con un pequeño ventilador tipo blower y un disipador diseñado específicamente para canalizar el flujo de aire sobre los chips de memoria. Según Cooler Master, este diseño puede reducir la temperatura hasta 15 °C frente a una solución convencional.

Este punto es importante porque la DDR5 de alto rendimiento puede generar más calor del que muchos usuarios esperan, especialmente cuando se combinan frecuencias elevadas, módulos de gran densidad y sesiones prolongadas de carga. En equipos compactos, estaciones de trabajo con muchas horas de uso o sistemas con flujo de aire limitado alrededor de la RAM, una reducción térmica de este tipo puede ayudar a mantener frecuencias estables y evitar degradaciones de rendimiento por temperatura.

Cooler Master también insiste en que el diseño no busca sacrificar la experiencia acústica. La compañía habla de un ventilador optimizado para mantener el ruido por debajo de los 35 dB, lo que sitúa a MasterDimm AC como una solución pensada para ofrecer refrigeración adicional sin convertir la memoria en una fuente clara de ruido dentro del PC. Aun así, habrá que esperar a las pruebas independientes para comprobar hasta qué punto el ventilador es perceptible dentro de una caja real y cómo se comporta con dos módulos instalados. Ahora bien, no esperes una mejora de rendimiento más allá de casos extremos.

Como siempre, la Computex no deja de sorprendernos con cosas nuevas

Cooler Master está utilizando la Computex 2026 para reforzar su mensaje de “La Autoridad Térmica, Cada Realidad de IA”. Básicamente, centrado en que la refrigeración ya no puede verse como un elemento aislado del procesador o la tarjeta gráfica. En un PC moderno, la memoria RAM, los SSD, la alimentación y el flujo de aire general empiezan a formar parte de una misma estrategia térmica, especialmente en sistemas orientados a IA, productividad profesional y hardware de gama alta.

Para G.SKILL, la colaboración le permite diferenciar sus memorias DDR5 en un mercado donde las frecuencias extremas, las latencias bajas y las capacidades altas son cada vez más difíciles de sostener sin soluciones térmicas más agresivas. Para Cooler Master, supone entrar de lleno en una categoría poco habitual: la refrigeración activa integrada en la propia memoria RAM. Quizás lo más interesante del diseño, es que el ventilador se alimenta directamente desde la ranura DIMM. Es decir, no se añadirán más cables al sistema.

La idea no es completamente nueva, ya que en generaciones anteriores como DDR2 o DDR3 llegaron a existir accesorios y módulos con ventiladores dedicados. Sin embargo, MasterDimm AC plantea una integración más moderna y orientada a la DDR5 actual, con el foco puesto en módulos de gran capacidad y alta frecuencia. La duda será si esta clase de producto se queda en un nicho para entusiastas y overclockers, o si el aumento de consumo, densidad y temperatura en la memoria termina haciendo que este tipo de diseños sean más comunes de lo cabría de esperar.

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MSI MAG 346CQDF, un monitor panorámico equilibrado y económico

El MSI MAG 346CQDF es el nuevo monitor que la firma taiwanesa ha añadido a su amplio catálogo. Frente a la tendencia actual de usar paneles OLED en pantallas de visualización para juegos, aquí se usa un VA para reducir precios manteniendo las prestaciones del panel.

 

Los panorámicos se han convertido en uno de los formatos principales del grupo de monitores.  La característica que los define es su relación de aspecto, una medida de proporción entre el ancho y alto de la pantalla, enfocado a los que valoran las ventajas de un mayor espacio de visualización en horizontal, lo que permite trabajar con un mayor número de ventanas abiertas, mayor inmersión en videojuegos y experiencia perfecta a la hora de ver películas. Para nuestro gusto, son la mejor opción general en formatos.

MSI MAG 346CQDF, equilibrio y economía

El nuevo monitor de MSI monta un panel Rapid VA de 34 pulgadas de diagonal, con una resolución nativa de 3440 x 1440 píxeles para un formato 21:9 y una frecuencia de actualización de 200 Hz. Para los jugadores que necesiten más, decir que el monitor cuenta con un modo dual que mediante un simple botón reduce la resolución a 720p, pero aumenta la tasa de refresco a 400 Hz como ventaja adicional para jugadores competitivos.

Por otra parte, el monitor cuenta con una curvatura de 1500R y una cobertura de la gama de colores del 95% DCI-P3 y del 85% Adobe RGB. También se indica que es compatible con HDR, aunque con un brillo de solo 300 nits, es probable que su rendimiento HDR no alcance el de los monitores OLED para juegos.

El monitor cuenta con un tiempo de respuesta de 0,5 ms (GtG) y soporta el estándar de sincronización adaptativa. También dispone de un modo de consola para usar con PS5 y Xbox Series X. Cuenta con puertos HDMI y DisplayPort y una base para ajustar los principales elementos ergonómicos como la altura, inclinación o pivote.

El MSI MAG 346CQDF, un gama media interesante para el que busca equilibrio entre tamaño, resolución, prestaciones y precio, ya está disponible en el canal internacional por un precio en los entornos de los 280 dólares. Muy contenido para lo que ofrece, ya que no es posible encontrar ningún OLED por estos precios.

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Pasta térmica Zalman ZM-STC11 de alto rendimiento para equipos de alta gama

Zalman anunció una ampliación en su catálogo de soluciones de refrigeración con la ZM-STC11, una nueva pasta térmica basada en silicona que apunta directamente a usuarios que buscan mejorar la transferencia de calor entre la CPU, o cualquier chip, y el disipador. La principal cifra de reclamo es su conductividad térmica declarada de 18 W/m·K, un valor bastante elevado dentro del segmento de pastas térmicas convencionales no metálicas. Según la propia Zalman, la pasta no tiene conductividad eléctrica, por lo que reduce el riesgo de cortocircuitos frente a soluciones como el metal líquido. Que transfiere mejor el calor, pero también es más costosa y conduce la electricidad.

La ZM-STC11 está formulada con polidimetilsiloxano, óxido de zinc y óxido de aluminio, una combinación habitual en compuestos térmicos donde se busca equilibrio entre transferencia de calor, estabilidad y seguridad eléctrica. La compañía la presenta como una pasta apta para CPU y otros chips como la GPU, todo ello con una textura pensada para facilitar su aplicación sobre distintas superficies. En la práctica, se trata de una pasta térmica tradicional de alto rendimiento, enfocada a ser segura y sencilla de aplicar.

La pasta térmica Zalman ZM-STC11 promete una alta conductividad junto a una larga durabilidad

Uno de los puntos más llamativos es la promesa de durabilidad. Zalman afirma que su ZM-STC11 puede mantener su rendimiento durante 10 años en cualquier aplicación. Evidentemente, una cifra que habrá que tomar como una estimación del fabricante y no como una prueba independiente. Aun así, el mensaje es claro. La marca quiere venderla no solo por su conductividad térmica, sino también por su resistencia al secado y su estabilidad a largo plazo. Para ello, se entrega en una jeringa de 2 gramos con tapón de goma y marcas de medición, lo que permite reutilizarla y controlar con exactitud la cantidad aplicada del compuesto.

A nivel técnico, Zalman declara que el compuesto térmico ZM-STC11 tiene una densidad de 2,6 g/cm³ y un rango de funcionamiento de -40 ºC a 150 ºC. Este último dato es interesante porque, aunque la conductividad térmica sube mucho respecto a la ZM-STC10, el límite superior de temperatura declarado es inferior al de esa pasta anterior, que figuraba con un rango de -40 ºC a 200 ºC y una conductividad de 11,5 W/m·K. Es decir, la ZM-STC11 mejora sobre el papel la capacidad de transferir calor en torno a un 56% frente a la ZM-STC10. Ahora bien, no necesariamente supera a su predecesora en todos los apartados de especificación.

La comparación con la ZM-STC10 deja claro que Zalman está reposicionando su gama de compuestos térmicos hacia cifras más agresivas. Ambas comparten una base material similar, con silicona y óxidos metálicos como relleno conductor. Ahora bien, la nueva Zalman ZM-STC11 eleva notablemente la conductividad declarada. 

Esto puede resultar atractivo para usuarios con procesadores de alto consumo. Es decir, equipos gaming, estaciones de trabajo o sistemas donde se busca exprimir unos grados adicionales sin entrar en soluciones más delicadas como metal líquido o pads térmicos especializados. Como referencia, en conductividad térmica, es comparable a una Thermal Grizzly Kryonaut Extreme o Alphacool Apex Thermal Grease.

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Disipador CPU de alto rendimiento Scythe Magoroku (SCMR-1000) que llega por solo 39,99 euros

Scythe anunció el lanzamiento de un nuevo disipador por aire para CPU, el Magoroku (SCMR-1000). Bajo su imponente nombre, nos encontramos con un nuevo disipador con un diseño de doble torre que apunta directamente al segmento más competitivo del mercado: la refrigeración de alto rendimiento, pero con un precio muy contenido. No es un disipador extravagante ni pensado para romper récords, sino una propuesta bastante lógica en cuanto a rendimiento y precio: dos torres de aluminio, dos ventiladores, seis heatpipes de cobre y compatibilidad con las plataformas más modernas de Intel y AMD. La idea es clara: ofrecer algo cercano a los grandes disipadores con un diseño de doble torre, pero sin irse a los precios de la gama premium.

El Scythe Magoroku tiene unas dimensiones de 134 x 142,5 x 155 mm de altura con los ventiladores instalados, por lo que se mantiene relativamente compacto para ser un disipador de doble torre. Con su altura de 155 mm es compatible con la gran mayoría de cajas ATX e incluso muchas micro-ATX. Lo que permite así ofrecer un mejor desempeño que otros disipadores más altos no son capaces de encajar. En cuanto a compatibilidad con la memoria RAM, el límite por defecto son 35 mm. Ahora bien, el ventilador que queda encima de la RAM se puede aumentar hasta una altura total de 177 mm. Por lo que no hay problema de compatibilidad con RAM con disipadores extremadamente altos.

Especificaciones principales del disipador Scythe Magoroku (SCMR-1000)

A nivel técnico, el Scythe Magoroku (SCMR-1000) ve como sus dos torres de aluminio son atravesadas por seis heatpipes de cobre de 6 mm de espesor y una base de cobre niquelada, una configuración bastante sólida para un producto de esta gama. La diferencia frente a diseños más recortados está en que Scythe lo ha planteado como una opción económica pero completa. De hecho, el peso con ventiladores es de 1.036 gramos, lo que lo sitúa claramente en la categoría de disipador robusto.

Uno de los puntos más interesantes está en los ventiladores. Scythe incluye dos Wonder Tornado 120 PWM. Hablamos de ventiladores de 120 mm y 26 mm de grosor que trabajan entre 350 y 2.000 RPM, con un flujo de aire declarado de hasta 60,29 CFM, una presión estática de hasta 2,45 mmH2O y ruido máximo anunciado de 26,88 dBA. La compañía habla de un diseño de 9 aspas tipo “vortex”, marco reforzado, rodamientos SPFDB y almohadillas antivibración para reducir ruido y vibraciones. Sobre el papel, es una combinación bastante agresiva para un disipador de precio contenido.

La compatibilidad también es amplia. Es compatible con procesadores Intel LGA1851, LGA1700, LGA1200 y LGA115x y AMD AM5 y AM4. Esto lo hace válido tanto para equipos actuales con Ryzen 7000/9000 como para plataformas Intel recientes, incluyendo Arrow Lake en LGA1851. Scythe también estrena aquí su sistema de montaje HPMS VII Lite, una versión más ligera de su sistema de instalación de séptima generación. Este sistema de refrigeración llega a partir del mes de junio a Europa a un precio recomendado de 39,99 euros. Un precio extremadamente bueno bajo el papel. A Estados Unidos llegará por 50 dólares, pudiendo bajar a 44 dólares "dependiendo de las condiciones de mercado". Además incluye un tercer par de anclajes por si quieres añadir un tercer ventilador.

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Fulmina la publicidad de Windows 11 con esta aplicación libre y gratuita

Eliminar la publicidad de Windows 11 es posible y necesario para unos usuarios cada vez menos interesados en un sistema operativo que sigue reduciendo su atractivo con cada versión. Gracias a Microsoft…

Microsoft está convirtiendo a Windows 11 en un gran cartel publicitario, llevando anuncios a cualquier parte del sistema operativo, desde el explorador de archivos al menú de inicio. Estos anuncios se unen a la enorme cantidad de software basura (Bloatware) que incluye una instalación por defecto y que termina produciendo un sistema realmente frustrante para muchos usuarios. Si Microsoft se pregunta los motivos de la baja cuota de mercado de Windows 11 y porqué la mayoría seguimos con Windows 10, por aquí puede tener alguna explicación.

Cómo eliminar la publicidad de Windows 11

Es una aplicación llamada OFGB que promete eliminar la publicidad de Windows 11 y otras «características» grotescas. La aplicación es gratuita y de código abierto, y tan sencilla de utilizar como descargarla de su página en GitHuh y destacar los elementos a deshabilitar. Sencillo, rápido y directo para eliminar los anuncios de la pantalla de bloqueo, el explorador de archivos, el menú de inicio y otros apartados.

El desarrollador ofrece dos versiones, una para los usuarios que tienen .NET 8 instalado y otra con todo lo necesario. Ambas son de tamaño minúsculo. Recuerda que hay otras aplicaciones de terceros que permiten adelantarse a todo lo que mete Microsoft, permitiendo crear una versión personalizada de Windows más ligera, con menos anuncios, servicios y Bloatware. Una de las mejores es Tiny11.

OFGB es de código abierto lo que garantiza la comprobación del código, pero como siempre ante este tipo de herramientas no oficiales, úsala bajo tu responsabilidad. Sí te recomendamos la creación de un punto de restauración previo para adelantarse ante cualquier error en su uso.

Saludos. 

Microsoft prometió mejorar Windows 11, pero los usuarios dicen que está igual o peor

Microsoft tiene un plan «secreto» para mejorar Windows 11. El plan se llama Windows K2, y que entre sus objetivos principales se encuentran mejorar la estabilidad y fiabilidad de dicho sistema operativo, así como la calidad de las actualizaciones, el rendimiento y la interfaz de usuario.

Este plan todavía se encuentra en una fase temprana, pero forma parte de un compromiso que Microsoft asumió hace tiempo, cuando hizo promesas similares que, lamentablemente, no ha sido capaz de cumplir, porque Windows 11 sigue teniendo los mismos problemas que hace un año.

Imagino que, con la próxima gran actualización de dicho sistema operativo, conocida como 26H2 y prevista para octubre de este año, Microsoft introducirá algunos cambios importantes para empezar a aplicar de verdad ese plan llamado Windows K2, y más le vale hacerlo, porque la compañía tiene ahora mismo una gran cuenta pendiente con sus usuarios.

Esto es lo que se desprende de los resultados de una encuesta publicada por TechPowerUp, que preguntó a sus lectores si sienten que Windows 11 ha empezado a mejorar tras las promesas de Microsoft, o si por el contrario este sistema operativo se ha mantenido igual o incluso ha empeorado.

Los resultados son contundentes, de los 7.254 votos:

• Un 50% dice que no ha notado cambios.
• Un 33% asegura que el sistema operativo está empeorando.
• Un 12% dice que ha notado cambios menores.
• Solo un 5% asegura que ha notado cambios importantes en positivo.

Es preocupante que un 83% de los resultados de esa encuesta no sean ni siquiera mínimamente positivos, porque esto demuestra que el usuario tiene una percepción muy negativa no solo de Windows 11, sino del trabajo que en teoría está haciendo Microsoft para mejorar dicho sistema operativo.

Por otro lado, esos resultados también confirman que los esfuerzos que supuestamente está haciendo Microsoft para mejorar Windows 11 no son suficiente, y que la compañía tiene que empezar a tomarse más en serio su compromiso con los usuarios, y con su sistema operativo.

Microsoft tiene la suerte de ostentar un dominio muy grande en el mundo de los sistemas operativos. En una situación de mercado normal los problemas de Windows 11 ya le habrían pasado factura, y habría perdido una enorme cantidad de cuota de mercado. Esto a Microsoft no le quita el sueño porque sabe que aunque dicho sistema operativo falle la mayoría de usuarios y de empresas no se atreverán a cambiar a otro sistema operativo.

Saludos. 

La arquitectura AMD Zen 7 llegará en 2028 junto al nodo TSMC A14 (1,4 nm)

AMD ya estaría preparando sus próximos grandes saltos más allá de Zen 6, y eso nos lleva directamente a Zen 7. Según la información publicada por el Commercial Times, la arquitectura AMD Zen 7, cuyo CCD tendría el nombre en clave “Grimlock”, estaría pensado para utilizar el nodo TSMC A14. Es decir, un futuro proceso de fabricación de clase 1,4 nm de la compañía taiwanesa. La ventana temporal que se menciona es 2028.

La clave de la noticia es que AMD no solo estaría mirando un nuevo nodo litográfico, sino también a un cambio importante en el empaquetado. La información habla de FOPLP, o Fan-Out Panel-Level Packaging (Empaquetado en panel con disposición en abanico). Este diseño llegaría de la mano de Powertech Technology (PTI). Este tipo de empaquetado permite trabajar con paneles más grandes en lugar de depender únicamente del formato tradicional basado en obleas circulares, lo que puede ayudar a reducir costes y mejorar la escalabilidad en diseños muy complejos. En el caso de Zen 7, tendría sentido porque se habla de CCD más grandes, más núcleos, más caché y nuevas variantes con 3D V-Cache.

Esto es lo que sabemos de la arquitectura AMD Zen 7

El dato más llamativo es que los futuros CCD AMD Zen 7 podrían pasar a una configuración de hasta 16 núcleos por chiplet. Una gran diferencia frente a los 8 núcleos por CCD que AMD ha utilizado tradicionalmente en sus Ryzen de sobremesa modernos. Además, las variantes con 3D V-Cache podrían alcanzar hasta 224 MB de caché L3 por CCD. Una cifra enorme si se compara con los modelos X3D actuales (96 MB). TrendForce también recoge rumores previos que hablan de 2 MB de caché L2 por núcleo, 4 MB de L3 por núcleo, soporte FP512 y aceleración de IA integrada directamente en el CCD, además de una mejora de IPC estimada entre el 15% y el 25% frente a AMD Zen 6.

La parte del nodo A14 encaja bastante bien con la hoja de ruta pública de TSMC. La propia TSMC presentó A14 como su siguiente gran nodo lógico después de N2, con producción en masa prevista para 2028. Según los datos oficiales, A14 ofrecería hasta un 15% más de velocidad al mismo consumo, o hasta un 30% menos de consumo a la misma velocidad, junto con más de un 20% de mejora en densidad lógica respecto a N2. Por eso la filtración no suena descabellada. Si Zen 6 ya está asociado a TSMC N2, Zen 7 sobre A14 sería una evolución lógica para una generación situada en torno al año 2028.

El contexto oficial también refuerza la idea de que AMD está moviéndose agresivamente hacia nodos y empaquetados más avanzados. Hace unos días, AMD confirmó que sus próximos EPYC Venice ya están en fase de producción sobre el nodo N2 de TSMC en Taiwán, con planes de llevar producción también a TSMC Arizona. AMD describió Venice como el primer producto HPC de la industria en entrar en producción sobre el proceso avanzado de 2 nm de TSMC.

La filtración llega después de la inversión de AMD en el ecosistema taiwanés

Además, AMD anunció la semana pasada más de 10.000 millones de dólares en inversiones en el ecosistema taiwanés. En concreto para reforzar capacidades de empaquetado avanzado, interconexión y fabricación para infraestructura de IA. En ese anuncio oficial aparecen tecnologías como EFB 2.5D, colaboración con ASE, SPIL y PTI, y la validación con PTI del primer interconector EFB 2.5D basado en FOPLP. No es exactamente lo mismo que confirmar FOPLP para Zen 7, pero sí muestra que AMD está preparando una cadena de suministro donde el empaquetado avanzado va a ser casi tan importante como el propio nodo litográfico.

En la práctica, esta filtración dibuja un AMD Zen 7 mucho más ambicioso que una simple mejora de IPC. La arquitectura podría combinar tres frentes: un nodo mucho más avanzado con TSMC A14, chiplets con mayor densidad de núcleos y una caché 3D mucho más agresiva. Para escritorio, esto abriría la puerta a CPU Ryzen con más núcleos sin abandonar necesariamente el enfoque chiplet. Para servidores EPYC, permitiría aumentar densidad, caché y eficiencia por socket. Y para IA/HPC, el empaquetado avanzado sería clave para conectar chiplets, caché, memoria e interconexiones con menor consumo y mayor ancho de banda.

Básicamente, esta información se entiende como que AMD ya estaría reservando un sitio en la cadena de suministro para una generación de CPU que todavía queda lejos. AMD Zen 6 será el paso inmediato, con Venice en servidores y previsiblemente sus equivalentes de consumo. Hablamos de los AMD Ryzen 10000 y Ryzen AI 500, para más adelante. Zen 7, en cambio, apunta a la segunda mitad de la década y dependerá de muchos factores: madurez real de A14, costes, rendimientos iniciales, capacidad de TSMC, disponibilidad de empaquetado avanzado y estrategia comercial de AMD frente a Intel y Arm.

Saludos.

ASUS ROG NUC 16, el mini-PC definitivo para juegos o creación de contenido

El nuevo ASUS ROG NUC 16 se presenta como el mini-PC definitivo para juegos y creación de contenidos, con un diseño compacto y atractivo, y la última generación de procesadores y gráficas de Intel y NVIDIA

ASUS ha seguido manteniendo al día el legado de los ‘NUC’ de Intel, la gran referencia mundial en Mini-PCs que el gigante del hardware decidió descontinuar como línea propia a favor de uno de sus grandes socios OEM. Así, después del lanzamiento del NUC 16 Pro para el segmento comercial, llega el modelo de gama alta destinado a los usuarios más exigentes.

ASUS ROG NUC 16

La elitista marca de ASUS continua la estética de una serie que bien podría pasar por una consola de juegos. Sus dimensiones siguen siendo realmente compactas, con un volumen de solo 3 litros y unas dimensiones de 282,4 x 189,5 x 56,5 mm. Puede funcionar en vertical u horizontal (con un nuevo soporte extraíble en su base que no necesita herramientas) para aumentar la flexibilidad en su instalación y su atractivo, potenciado por iluminación ARGB y la aplicación ROG Armory Crate que permite a los usuarios personalizar colores y efectos, está a la vista.

ASUS emplea procesadores de la serie ‘Arrow Lake’ con la opción de equipar hasta un potente Core Ultra 9 290HX de 24 núcleos y frecuencia de trabajo de hasta 5,5 GHz. El apartado gráfico no se queda atrás con una GeForce RTX 5080 de NVIDIA en la versión que usan los portátiles para juegos de más rendimiento. El fabricante ha mejorado el sistema de refrigeración con tres ventiladores que prometen mejor cobertura térmica y un funcionamiento más silencioso a plena carga.

El chasis cuenta con un diseño que no requiere herramientas, basta con aflojar un tornillo con los dedos para abrir la carcasa y reemplazar la memoria o el almacenamiento. Dispone de dos ranuras SODIMM para memoria RAM, una ranura M.2 2280 compatible con almacenamiento PCIe Gen 5 x4 y otra compatible con PCIe Gen 4 x4. Puede instalar hasta 128 Gbytes de memoria DDR5 y la capacidad de almacenamiento que necesites con doble SSD.

La conectividad está igual de bien cubierta que el resto de apartados, comenzando por una tarjeta inalámbrica Intel Killer BE1750x, compatible con Wi-Fi 7 y Bluetooth 5.4 y los puertos de E/S necesarios en la parte trasera y también en el frontal para facilitar su acceso. Destacan el Thunderbolt o el Display Port 2.1, el más avanzado en interfaces gráficas:

• 1 Thunderbolt 4
• 1 puerto Ethernet de 2,5 Gigabit
• 1 puerto USB 3.2 Gen 2 Tipo-C
• 6 puertos USB 3.2 Gen 2 Tipo A
• 2 HDMI 2.1
• 2 DisplayPort 2.1
• 1 entrada de audio de 3,5 mm 
• 1 entrada de alimentación CC de 380 vatios

El ASUS ROG NUC 16 preinstalará Windows 11 y estará disponible en el mercado internacional a finales de mayo. La versión con acabado en color blanco llegará en junio. No se han facilitado precios. Esperemos que -sin ser económicos por sus componentes- sean contenidos para un modelo que brillará en la gama alta de mini-PCs.

Saludos. 

Zerowriter Fold, así es la máquina de escribir moderna con pantalla e-ink y una batería de 100 horas de duración

Vivimos constantemente conectados a Internet y rodeados de tecnología. Llevamos el móvil a todas partes y lo miramos al despertarnos, mientras comemos, en quedadas de amigos y antes de dormir. Los ordenadores los usamos constantemente sea para estudiar, trabajar o para jugar y lo mismo con las consolas o las TV para ver series o películas. Tampoco nos podemos olvidar de las tablets y libros electrónicos como los Kindle. Si quisiéramos centrarnos en algo tan básico como escribir sin todas esas distracciones, Zerowriter Fold se convierte en tu compañero ideal, pues con una pantalla de tinta electrónica como un Kindle no te molestará a los ojos y además no tiene IA ni se conecta a Internet.

Antes de que el Internet y los ordenadores existieran, todo se escribía a mano o directamente con máquinas de escribir y papel. En esa época no había apenas distracciones si lo comparamos con ahora, pues no teníamos un móvil mandándonos notificaciones de apps, redes sociales o llamadas perdidas, correos que llegan a diario o simplemente entrar a Internet y acabar perdiendo las horas ahí.

Zerowriter Fold, máquina de escribir con pantalla de tinta electrónica de 6 pulgadas que te permitirá centrarte en redactar sin distracciones, sin necesidad de Internet y sin IA

Lo que queremos conseguir cuando trabajamos, tenemos que completar una tarea o simplemente queremos ser productivos es llegar a un estado de flujo o "flow state". Este es el momento donde estamos totalmente concentrados e inmersos en la actividad que hacemos, sacando así todo nuestro potencial. Puede ser cualquier cosa y no solo trabajo, pues también se aplica cuando estás "enganchado" a ver una serie o jugando a un juego y pierdes la noción del tiempo. Esto es cada vez más complicado de conseguir, pero con dispositivos como el Zerowriter Fold te lo ponen fácil si lo que te gusta es escribir.

Podemos considerar al Zerowriter Fold como una máquina de escribir moderna con pantalla de tinta electrónica de 6 pulgadas que consume muy poca energía y no molesta a la vista. Si bien estas pantallas no son buenas para ver contenido y mucho menos jugar por la baja frecuencia de refresco, son ideales para contenido estático como leer y en este caso, escribir. Gracias a esta pantalla e-ink, tiene una larga duración de batería, pues durará entre 50 y 100 horas escribiendo. En cuanto a sus dimensiones es bastante pequeño, pues ocupa 30,48 cm x 12,7 cm x 3,2 cm y pesa menos de 900 gramos.

Tendremos el modo borrador para improvisar y el modo procesador de textos, cuesta unos 200 euros y saldrá en 2027

Tal y como indica su nombre, este dispositivo se puede plegar y es como un portátil pequeño, pero realmente no es un ordenador, pues carece de sistema operativo y programas típicos. Tampoco tiene Internet y mucho menos IA. Podemos verlo casi como un dispositivo "analógico" de los que existían hace décadas, pues es tan sencillo de usar que tiene dos modos, modo borrados o modo procesador de texto. En modo borrador escribiremos cualquier idea que tengamos en mente.

En modo procesador de textos podremos revisar y editar textos y documentos, copiar, pegar, cortar o eliminar palabras. Es compatible con archivos de texto plano, Word, Google Docs, Pages y más. Guardas todo el trabajo en una tarjeta micro-SD y dispone de una "pequeña cantidad de almacenamiento interno". Para poder escribir con comodidad tenemos unas pequeñas patas que lo elevan a una posición más cómoda de escritura. En cuanto al teclado, este es un teclado mecánico de perfil bajo de 61 teclas, como el formato 60%.

Utiliza switches Kailh Choc Pro Red preinstalados que necesitan poca presión, pero podemos intercambiarlos en caliente por otros como los Sunset Tactile (táctiles) o los Ambient Silents (silenciosos). En cuanto a su precio vale 206 euros si lo reservas en el Kickstarter y se espera que se entregue en enero de 2027, así que aún queda.

Saludos.