AMD ya estaría preparando sus próximos grandes saltos más allá de Zen 6, y eso nos lleva directamente a Zen 7. Según la información publicada por el Commercial Times, la arquitectura AMD Zen 7, cuyo CCD tendría el nombre en clave “Grimlock”, estaría pensado para utilizar el nodo TSMC A14. Es decir, un futuro proceso de fabricación de clase 1,4 nm de la compañía taiwanesa. La ventana temporal que se menciona es 2028.
La clave de la noticia es que AMD no solo estaría mirando un nuevo nodo litográfico, sino también a un cambio importante en el empaquetado. La información habla de FOPLP, o Fan-Out Panel-Level Packaging (Empaquetado en panel con disposición en abanico). Este diseño llegaría de la mano de Powertech Technology (PTI). Este tipo de empaquetado permite trabajar con paneles más grandes en lugar de depender únicamente del formato tradicional basado en obleas circulares, lo que puede ayudar a reducir costes y mejorar la escalabilidad en diseños muy complejos. En el caso de Zen 7, tendría sentido porque se habla de CCD más grandes, más núcleos, más caché y nuevas variantes con 3D V-Cache.
Esto es lo que sabemos de la arquitectura AMD Zen 7
El dato más llamativo es que los futuros CCD AMD Zen 7 podrían pasar a una configuración de hasta 16 núcleos por chiplet. Una gran diferencia frente a los 8 núcleos por CCD que AMD ha utilizado tradicionalmente en sus Ryzen de sobremesa modernos. Además, las variantes con 3D V-Cache podrían alcanzar hasta 224 MB de caché L3 por CCD. Una cifra enorme si se compara con los modelos X3D actuales (96 MB). TrendForce también recoge rumores previos que hablan de 2 MB de caché L2 por núcleo, 4 MB de L3 por núcleo, soporte FP512 y aceleración de IA integrada directamente en el CCD, además de una mejora de IPC estimada entre el 15% y el 25% frente a AMD Zen 6.
La parte del nodo A14 encaja bastante bien con la hoja de ruta pública de TSMC. La propia TSMC presentó A14 como su siguiente gran nodo lógico después de N2, con producción en masa prevista para 2028. Según los datos oficiales, A14 ofrecería hasta un 15% más de velocidad al mismo consumo, o hasta un 30% menos de consumo a la misma velocidad, junto con más de un 20% de mejora en densidad lógica respecto a N2. Por eso la filtración no suena descabellada. Si Zen 6 ya está asociado a TSMC N2, Zen 7 sobre A14 sería una evolución lógica para una generación situada en torno al año 2028.
El contexto oficial también refuerza la idea de que AMD está moviéndose agresivamente hacia nodos y empaquetados más avanzados. Hace unos días, AMD confirmó que sus próximos EPYC Venice ya están en fase de producción sobre el nodo N2 de TSMC en Taiwán, con planes de llevar producción también a TSMC Arizona. AMD describió Venice como el primer producto HPC de la industria en entrar en producción sobre el proceso avanzado de 2 nm de TSMC.
La filtración llega después de la inversión de AMD en el ecosistema taiwanés
Además, AMD anunció la semana pasada más de 10.000 millones de dólares en inversiones en el ecosistema taiwanés. En concreto para reforzar capacidades de empaquetado avanzado, interconexión y fabricación para infraestructura de IA. En ese anuncio oficial aparecen tecnologías como EFB 2.5D, colaboración con ASE, SPIL y PTI, y la validación con PTI del primer interconector EFB 2.5D basado en FOPLP. No es exactamente lo mismo que confirmar FOPLP para Zen 7, pero sí muestra que AMD está preparando una cadena de suministro donde el empaquetado avanzado va a ser casi tan importante como el propio nodo litográfico.
En la práctica, esta filtración dibuja un AMD Zen 7 mucho más ambicioso que una simple mejora de IPC. La arquitectura podría combinar tres frentes: un nodo mucho más avanzado con TSMC A14, chiplets con mayor densidad de núcleos y una caché 3D mucho más agresiva. Para escritorio, esto abriría la puerta a CPU Ryzen con más núcleos sin abandonar necesariamente el enfoque chiplet. Para servidores EPYC, permitiría aumentar densidad, caché y eficiencia por socket. Y para IA/HPC, el empaquetado avanzado sería clave para conectar chiplets, caché, memoria e interconexiones con menor consumo y mayor ancho de banda.
Básicamente, esta información se entiende como que AMD ya estaría reservando un sitio en la cadena de suministro para una generación de CPU que todavía queda lejos. AMD Zen 6 será el paso inmediato, con Venice en servidores y previsiblemente sus equivalentes de consumo. Hablamos de los AMD Ryzen 10000 y Ryzen AI 500, para más adelante. Zen 7, en cambio, apunta a la segunda mitad de la década y dependerá de muchos factores: madurez real de A14, costes, rendimientos iniciales, capacidad de TSMC, disponibilidad de empaquetado avanzado y estrategia comercial de AMD frente a Intel y Arm.
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