Intel ha confirmado oficialmente que su futura generación de procesadores Panther Lake será un 30% más eficiente que la actual Lunar Lake, un salto que no llega solo por el diseño del chip, sino gracias al nodo Intel 18A. Esta arquitectura será la primera en adoptar completamente los transistores RibbonFET junto a la tecnología BSDPN específica de Intel y llamada PowerVia, una combinación que redefine la relación entre rendimiento y consumo energético dentro del ecosistema x86 y que debutará por primera vez en la historia mañana mismo.
Este avance llega en un momento clave para la compañía, que busca recuperar terreno frente a AMD tras años de problemas de fabricación frente a TSMC. Tras la preview que vimos a principios de semana donde se detallaba la computación híbrida, ahora llegan declaraciones directas desde el seno de la compañía, muy jugosas, por cierto.
Intel afirma que Panther Lake será un salto en eficiencia bastante amplio frente a Lunar Lake
La declaración, recogida por Reuters, habla desde el punto de vista de los ejecutivos, que no ingenieros, los cuales parecen sacar pecho sobre lo que van a mostrar mañana, y dicen lo siguiente:
Los ejecutivos de Intel han afirmado que los chips Panther Lake estarán disponibles a principios de 2026, según las fuentes.
Los nuevos chips consumen un 30% menos de energía que la generación anterior, y sus procesadores gráficos y centrales tendrán una capacidad de procesamiento de datos un 50% mayor en ciertas situaciones, según una segunda fuente con conocimiento sobre los chips.
Estos datos, cotejados con los que Intel presentó hace algo más de un mes, nos dicen que el mayor número de núcleos ha mermado muy poco la eficiencia. ¿Por qué? Pues por el hecho de que en cuanto a eficiencia y consumo Intel reportó un 36% a mismo voltaje y hasta un 38% si se usaban valores menores en cuanto a voltios.
Teniendo en cuenta el salto en el número de Cores totales, un 30% de eficiencia por encima de Lunar Lake implica una gran mejora real, aunque se usase el mismo voltaje o más bajo para el mismo consumo final. Esto tiene mucho que ver con otros datos que se han revelado, como el uso de Omni MIM.
Intel Omni MIM, datos clave para entender de dónde proviene el salto desde el punto de vista de la arquitectura litográfica
El proceso Intel 18A introduce innovaciones clave para lograr lo dicho arriba, como el condensador Omni MIM, integrado en la parte trasera del chip (backside power delivery network). Intel Omni MIM es un condensador de tipo Metal-Insulator-Metal integrado en la red de alimentación trasera (el famoso BSDPN) de Intel 18A y junto al sistema PowerVia su función es mejorar la estabilidad y eficiencia del suministro eléctrico de la CPU al almacenar y liberar carga de forma más rápida y controlada.
Está embebido en las capas metálicas de la parte trasera reduciendo las pérdidas y mejorando la respuesta ante cambios de carga, y según se ha sabido, alcanza una densidad de 397 fF por micrómetro cuadrado, superando los 376 fF/µm² de Intel 4.
Esto lo que permite es una regulación más precisa del voltaje, donde además soporta tensiones elevadas sin comprometer el área del silicio gracias a su diseño avanzado y materiales dieléctricos de alta constante.
Intel 18A-P confirmado para finales de 2026
Por tanto, esto es relevante para esa cifra del 30% de eficiencia de Panther Lake sobre Lunar Lake, porque Omni MIM optimiza el rendimiento del procesador y refuerza la eficiencia de las tecnologías RibbonFET y PowerVia, siendo clave para que Intel 18A logre un salto notable en potencia y consumo.
En paralelo, Intel Foundry Services confirmó que la variante Intel 18A-P, enfocada a procesadores con mayores requisitos de rendimiento, y entrará en producción en masa a finales de 2026. Según Prashanth Aprameyan, responsable de Intel 18A e Intel 3, esta versión añadirá más capas metálicas y compatibilidad con “base dies” para diseños 3D complejos, lo que la convierte en una candidata natural para los productos de alto rendimiento de la compañía.
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