Hacen el primer aplicador de pasta térmica para CPU "totalmente automatizado"

Uno de los principales problemas que enfrentan las pastas térmicas no es solamente el del rendimiento general que ofrezcan, es más bien la aplicación correcta por parte del usuario. Prácticamente nadie le dedica el tiempo necesario de prueba y error a esto, pretenden aplicarla, mejor o peor, y que todo funcione con el máximo rendimiento. La realidad, por desgracia, es bien distinta haciendo esto, por eso han creado X-Apply, un aplicador de pasta térmica sencillo, rápido y que garantiza el mejor rendimiento en apenas unos minutos y a la primera.

Aplicar la pasta térmica mediante un adaptador ha sido algo que lleva inventado muchos años, incluso con metal líquido. Los más viejos del lugar recordarán los aplicadores para LGA1366 con Coollaboratory, donde se tenían que colocar en una posición concreta, luego calentar la CPU para "derretir" la pasta, que esta se expandiese y formase una película perfecta con el IHS y el disipador o bloque. Por suerte, esto es algo más sencillo y personalizable ahora.

X-Apply, el aplicador para CPU Intel o AMD dedicado a la pasta térmica

El aplicador es el "mecanismo de un chupete", puesto que consta de una lámina adaptada a los IHS de las arquitecturas actuales, en el caso del ejemplo de prueba, de Intel LGA1700 para Core 12, Core 13 y Core 14.

Un lado se adhiere con un adhesivo (que no hay que tocar) y que se pegará al IHS (totalmente limpio, sin impurezas).

Tras ello y con una colocación correcta y centrada por nuestra parte, solo tenemos que extender pasta térmica en una cantidad mínima sobre la lámina de X-Apply, la cual rellenará los hexágonos y círculos de su superficie indicando la posición y grosor correctos para una aplicación perfecta de la pasta.

Aunque en las imágenes no se ve, la aplicación ha sido realmente "cutre" mediante una espátula, por ello os recomendamos usar una tarjeta de plástico, o espátula pequeña, para garantizar que la cantidad es más precisa y sea más rápido y cómodo, así como homogéneo, sin tanto surco sin rellenar o quedando por fuera de los mismos.

Una altura de 100 micras con un porcentaje ideal de pasta

Por si alguno no lo sabía, el porcentaje de pasta que se tiene que aplicar si no se extiende como dios manda es de entre un 40% y un 45% del IHS para que, una vez colocado el disipador o bloque, no desborde demasiado por los laterales.

Aunque siempre se recomienda menor cantidad de pasta y mejor aplicación para un mejor resultado, con X-Apply el valor que mide un microscopio digital es del 42,2% en el IHS, lo que es un término medio, que si hemos hecho lo que arriba describimos será todavía más próximo a ese 40% para rozar la perfección.

Como muestran las imágenes tras la instalación del bloque, sobra pasta térmica en un porcentaje menor, pero igualmente el contacto es perfecto, por lo que X-Apply cumple con su función de manera brillante pese a que la aplicación de la pasta con la espátula estaba lejos de ser buena, y eso habla muy bien de este aplicador.

¿Y el rendimiento? Pues según las pruebas se ha conseguido bajar la temperatura de la CPU (200W sostenidos mediante limitación en BIOS) en 2º C, lo cual es bastante si tenemos en cuenta que se compara a X-Apply contra una aplicación común de la misma pasta térmica.

Si quieres comprar este aplicador X-Apply, se lanzará el día 1 de junio de este año y se puede comprar desde www.x-apply.com, o .de o .eu, según donde cada uno esté. Tened en cuenta que la página web está todavía en construcción.

Saludos.