jueves, 7 de abril de 2022

El Socket AMD SP5 para las CPUs EPYC Genoa se deja ver

Hoy nos encontramos con la primera fotografía de "alta calidad" del socket AMD SP5, el cual empleará un diseño LGA de 6096 pines capaz de suministrar hasta 700W de energía, y que estará diseñado para dar vida a la nueva generación de procesadores AMD EPYC, siendo Genoa el primero que lo estrene para luego posteriormente llegar a Bergamo, el cual duplicará el número de núcleos actualmente disponible en la gama de procesadores de la compañía.

La imagen en cuestión es de un sistema Dual Socket, por lo que se tiene acceso a nada menos que 24 ranuras DIMM (cada CPU soporta una configuración de memoria de 12 canales).

En lo que respecta a la parte de los procesadores, este socket lo estrenará la familia AMD EPYC Genoa, donde su modelo tope de gama alardeará de ofrecer una configuración de hasta 96 núcleos con 192 hilos de procesamiento gracias al uso del proceso de fabricación de 5nm de TSMC, junto al uso de la nueva arquitectura AMD Zen4.

AMD EPYC Genoa también estrenará la interfaz PCI-Express 5.0 dando acceso a un total de 128 líneas, 160 para configuraciones Dual Socket. Seguimos con una configuración de 12 canales de memoria RAM DDR5, lo que permitirá gestionar hasta 3 TB de memoria RAM, y su lanzamiento tendría lugar durante la segunda mitad de 2022, siendo el Intel Sapphire Rapids su principal rival con 56 núcleos, configuración Octa(8)-Channel de memoria, pero con 64 GB de memoria HBM2e integrada en el propio encapsulado.

                           CPU AMD EPYC Genoa

Tras Genoa, hay que recordar que llegarán los procesadores AMD EPYC Bergamo, que ofrecerán hasta 128 núcleos y 256 hilos, eso sí, con la arquitectura Zen4c, la cual se indica que ha sido diseñado de forma nativa para su uso en la computación en la nube, lo que se traduce en una eficiencia energética "significativamente mejorada" junto a una mayor densidad de la memoria caché.

Básicamente, AMD ha creado dos formas diferentes de núcleo Zen4, una para la mayoría de las aplicaciones de alto rendimiento y otra versión de mayor densidad para la nube. Esto significa que estos dos núcleos, aunque son funcionalmente idénticos, utilizarán diferentes conjuntos de máscaras.

vía: Serve The Home

Saludos.

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