Intel Ponte Vecchio ofrece 63 tiles

 Intel sigue revelando más información acerca de sus futuros productos, y hoy le toca el turno a Ponte Vecchio, su aceleradora diseñada para la computación a exaescala que sabemos que usa un diseño de 63 tiles bajo un mismo encapsulado.

De estos, 16 están reservados para cómputo, 11x para la conexión EMIB, 8x para la caché RAMBO, 8x están ligados con la memoria HBM2e, 2x Xe-Link y 2x de la base Forevos. Esto son 47 tiles funcionales, y claro, los 16 restantes para los 63 son tiles térmicos para ayudar a regular el masivo TDP que mueve esta gráfica: 600W.

Profundizando en la información, la memoria caché RAMBO usa la tecnología SRAM que se traduce en cuatro bancos de grupos de memoria de 3,75 MB con un total de 15 MB por tile, lo que suma un total de 120 MB de esta memoria, la cual se conecta a fabric con una conexión de 1,3 TB/s por chip. En cambio, los die de cálculo se conectan a velocidades de 2,6 TB/s.

El tile base es un die de 646 mm² fabricado en el proceso de semiconductores Intel 7 y contiene 17 capas. Incluye un controlador de memoria, los reguladores de voltaje totalmente integrados (FIVR), la gestión de la energía, la conexión PCIe 5.0 con 16 líneas y la interfaz CXL. El área total de Ponte Vecchio es bastante impresionante, ya que 47 tiles activos ocupan 2.330 mm², mientras que si incluimos las matrices térmicas, el área total se dispara a 3.100 mm². Todo esto hace que el encapsulado sea mucho más grande, con 4.844 mm², conectado al sistema con 4468 pines.

Terminando con la información, conocemos que Intel escogió el proceso de fabricación de  5nm de TSMC para los tiles de computación, mientras que los tiles Xe-Link utilizan los 7nm de TSMC. Para la caché RAMBO y los tiles de base Foveros, se utiliza el proceso Intel 7.

Todo el chip está diseñado para obtener la máxima eficiencia y rendimiento y tiene un TDP de 450 vatios para la refrigeración por aire, mientras que la refrigeración por agua le permite aumentar el TDP a 600 vatios. Ponte Vecchio está diseñado para funcionar a 63-81 °C, un requisito estándar para este tipo de productos utilizados en el sector de la HPC.

vía: TechPowerUp

Saludos.