Si bien se esperaba que los procesadores AMD Ryzen 6000 hicieran uso de la microarquitectura Zen4 con un proceso de fabricación de 5nm y que estrenarían el nuevo socket AM5, los últimos rumores indican que esta microarquitectura se habría retrasado hasta el año 2022, por lo que ahora entraría en juego la microarquitectura Zen3+ , junto al proceso de fabricación de 6nm de TSMC, por lo que, irónicamente, tendrá que compartir estas obleas con Intel.
El motivo de esto no es otro que los serios problemas de escasez. Si bien se sabe que AMD está recibiendo, como mínimo, 180.000 obleas @ 7nm de forma mensual, a día de hoy todas las obleas que produce TSMC a 5nm son de Apple, esperando que la compañía pueda fabricar 120.000 obleas a 5nm para finales de años, y Apple no es el único interesado en ampliar su asignación de obleas, ya que la industria de los automóviles se ha asegurado su porción de obleas a 5nm, y se rumorea que las GPUs Hopper de Nvidia también emplearán este proceso de fabricación, por lo que no hay obleas para todos.
SI la información es cierta, de los AMD Ryzen 5000 a los Ryzen 6000 existirá un salto de rendimiento más pequeño respecto a lo que inicialmente se planeaba, por no hablar que los 6nm de TSMC tendrán que lidiar con los 10nm SuperFin Enhanced de Intel, o dicho de otra forma, con unos Alder Lake-S de hasta 16 núcleos (8x Golden Cove + 8x Gracemont) y unos Alder Lake-P (8x + 6x) para equipos portátiles mientras que AMD no aumentaría el recuento de núcleos, por lo que al menos se animara bastante la cosa en este mercado.
vía: MyDrivers
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