Hoy han salido a la luz unas diapositivas pertenecientes al mes de marzo que revelan numerosos detalles de los procesadores AMD Ryzen 7000, conocidos con el nombre en clave Raphael, y que entre las novedades tendremos el uso del nuevo socket AM5 junto a la nueva microarquitectura AMD Zen4 bajo un proceso de fabricación de 5nm, conociendo que el CIOD3 (I/O Die) lo hace a 7nm respecto a los actuales 12nm.
En lo que respecta a los procesadores de sobremesa, en marzo se esperaba que tuviéramos CPUs con un TDP de 45 a 105W, mientras que en portátiles gaming hablamos de 35 a 65W. Estas diapositivas también confirman que se añaden unos gráficos integrados muy básicos bajo la arquitectura AMD RDNA2, igualando así a Intel en ofrecer la posibilidad de usar una GPU tope de gama sin una GPU dedicada en un momento donde no se puede comprar prácticamente nada.
Esta información proviene de marzo de 2020, mientras que los últimos rumores del mes de mayo de este año revelaron que realmente las CPUs de sobremesa alcanzarán un TDP de hasta 120W, pudiendo llegar alguna variante especial que alcance los 170W queriendo llevarse todo el marketing habitual de Intel como "la mejor CPU del mundo" o "la mejor CPU Gaming del mundo".
En lo que respecta al diseño del propio silicio, no hay grandes cambios, pues básicamente se mantiene tener un máximo de 2x CCD, donde en cada CCD tenemos un máximo de 8 núcleos y 16 hilos de procesamiento con 32 MB de caché L3, por lo que con los Ryzen 7000 se mantiene una configuración máxima de 16 núcleos y 32 hilos de procesamiento.
vía: Gamers Nexus | Videocardz
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